成都唯克特电子有限公司吴永辉获国家专利权
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龙图腾网获悉成都唯克特电子有限公司申请的专利一种集成电路封装用焊接机器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223160176U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422414568.X,技术领域涉及:B23K3/00;该实用新型一种集成电路封装用焊接机器是由吴永辉;陈大权;陈宗涛设计研发完成,并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装用焊接机器在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种集成电路封装用焊接机器,属于电路板加工工具技术领域,其一种集成电路封装用焊接机器,包括装置外壳体,所述装置外壳体的上端两侧固定安装有一对支撑柱,所述支撑柱的上端固定安装有固定横梁,所述固定横梁的上侧中部固定安装有主控箱,所述主控箱的下侧固定安装有安装顶盖,所述安装顶盖的下侧固定安装有连接头,所述装置外壳体的上侧中部设置有焊接定位装置,通过设置有热风箱的结构,当桌面有冷却的焊锡固定残留粘在桌面时,热风件可以把热风通过热风箱吹向桌面,焊锡受热变软,可做被金属刷除,而一些残留的碎屑可以被抽风箱抽风吸入回收箱内部,增加操作台面的整洁,方便清洁。
本实用新型一种集成电路封装用焊接机器在权利要求书中公布了:1.一种集成电路封装用焊接机器,包括装置外壳体3,其特征在于:所述装置外壳体3的上端两侧固定安装有一对支撑柱12,所述支撑柱12的上端固定安装有固定横梁11,所述固定横梁11的上侧中部固定安装有主控箱10,所述主控箱10的下侧固定安装有安装顶盖9,所述安装顶盖9的下侧固定安装有连接头1; 所述装置外壳体3的上侧中部设置有焊接定位装置,所述装置外壳体3的上端两侧固定安装有一对热风箱14,所述装置外壳体3的上端后侧固定安装有废料回收板16,所述废料回收板16的后侧固定安装有抽风箱18,所述废料回收板16的下端固定安装有回收箱15,两侧所述热风箱14的侧边固定安装有热风件21。
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