上海衍梓智能科技有限公司郑国获国家专利权
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龙图腾网获悉上海衍梓智能科技有限公司申请的专利一种半导体处理设备反应腔用风冷装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223165776U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422384358.0，技术领域涉及：F25D1/00；该实用新型一种半导体处理设备反应腔用风冷装置是由郑国;熊志文设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体处理设备反应腔用风冷装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体处理设备反应腔用风冷装置。上述风冷装置包括位于反应腔外的四组挡风板、立置于相邻两组所述挡风板之间的支撑板、用于连接挡风板和支撑板的锁紧组件、固定贯穿安装在其中一组支撑板上的进风管、以及和进风管相连通的风机。至少四组挡风板通过支撑板以及锁紧组件首尾相连，且环绕反应腔布设，相邻两组挡风板相互靠近的一侧通过锁紧组件可拆卸安装在对应支撑板上。锁紧组件包括固定端和弹性锁扣，其中，固定端安装在支撑板上。本实用新型可进行局部拆卸且在挡风板受热变形时，挡风板产生的形变依然被支撑板边缘挡住以防止漏风，有效解决因漏风导致反应腔风冷不够的问题。
本实用新型一种半导体处理设备反应腔用风冷装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体处理设备反应腔用风冷装置，其特征在于，包括： 位于反应腔外的至少四组挡风板（1）； 立置于相邻两组所述挡风板（1）之间的支撑板（2）； 锁紧组件（3），其用于连接挡风板（1）和支撑板（2）； 固定贯穿安装在其中一组支撑板（2）上的进风管（4）；以及 风机（5），其和所述进风管（4）相连通。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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