深圳金邦智芯科技有限公司陈曦获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳金邦智芯科技有限公司申请的专利一种具有防水功能的IC芯片智能卡获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223167115U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422387002.2，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种具有防水功能的IC芯片智能卡是由陈曦;陈真;刘梦云设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有防水功能的IC芯片智能卡在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有防水功能的IC芯片智能卡，涉及IC芯片智能卡技术领域，包括卡片和设置于卡片外壁的IC芯片，卡片的侧部固定设有支撑杆，支撑杆的杆壁转动套设有套环，套环的端部固定设有盖板，盖板靠近卡片的一侧开设有防水槽，防水槽盖设于IC芯片的外侧，卡片和IC芯片的侧部共同设有用于展开IC芯片的弹性分离机构。本实用新型提供的卡片、IC芯片、支撑杆、套环、盖板和防水槽以及防水密封环，能够对卡片外壁的IC芯片进行有效限位保护，尽量避免IC芯片受到水液侵蚀，同时IC芯片也可裸露进行使用，提高了智能卡的使用效果。
本实用新型一种具有防水功能的IC芯片智能卡在权利要求书中公布了：1.一种具有防水功能的IC芯片智能卡，包括卡片1和设置于所述卡片1外壁的IC芯片2，其特征在于，所述卡片1的侧部固定设有支撑杆3，所述支撑杆3的杆壁转动套设有套环4，所述套环4的端部固定设有盖板5，所述盖板5靠近卡片1的一侧开设有防水槽6，所述防水槽6盖设于所述IC芯片2的外侧； 所述卡片1和IC芯片2的侧部共同设有用于展开所述IC芯片2的弹性分离机构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳金邦智芯科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发工业园(宏发电子厂)18栋二楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号