深圳金邦智芯科技有限公司陈曦获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳金邦智芯科技有限公司申请的专利一种可扩展多芯片IC卡获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223167116U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422387159.5，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种可扩展多芯片IC卡是由陈曦;刘梦云;匡宗专设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可扩展多芯片IC卡在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种可扩展多芯片IC卡，涉及IC卡技术领域，包括IC卡片和多个集成电路芯片，多个所述集成电路芯片的侧壁上分别固定套设有连接框，所述IC卡片的内部开设有多个开口，多个所述连接框分别插接设置在IC卡片位于开口的内壁，所述集成电路芯片和连接框的顶端同时固定连接有防护盖板，所述连接框的内壁开设有空腔，所述连接框位于空腔的内壁固定连接有弹力金属片，所述弹力金属片的端部固定连接有滑块。本实用新型提供的连接框插接设置在IC卡片弹力金属片会推动滑块移动，滑块推动限位卡板延伸至卡槽的内部，可以使连接框稳定设置在IC卡的内部，可以使集成电路芯片在IC卡的内部保持稳定。
本实用新型一种可扩展多芯片IC卡在权利要求书中公布了：1.一种可扩展多芯片IC卡，包括IC卡片1和多个集成电路芯片2，其特征在于，多个所述集成电路芯片2的侧壁上分别固定套设有连接框3，所述IC卡片1的内部开设有多个开口，多个所述连接框3分别插接设置在IC卡片1位于开口的内壁，所述集成电路芯片2和连接框3的顶端同时固定连接有防护盖板4，所述连接框3的内壁开设有空腔，所述连接框3位于空腔的内壁固定连接有弹力金属片6，所述弹力金属片6的端部固定连接有滑块7，所述滑块7滑动设置在连接框3位于空腔的内壁，所述滑块7背离弹力金属片6的一端固定连接有限位卡板8，所述IC卡片1的内壁开设有卡槽，所述限位卡板8卡紧设置在IC卡片1位于卡槽的内壁。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳金邦智芯科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发工业园(宏发电子厂)18栋二楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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