上海衍梓智能科技有限公司郑国获国家专利权
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龙图腾网获悉上海衍梓智能科技有限公司申请的专利一种半导体元件承载结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223168432U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422378600.3，技术领域涉及：H05B3/24；该实用新型一种半导体元件承载结构是由郑国;杨正平设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体元件承载结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体元件承载结构，上述承载结构包括立置布设的两组电极柱、垂直装设于两组所述电极柱之间的加热板、用于承托半导体元件的支撑板、以及绝缘连接在对应电极柱上的支撑柱。所述加热板在竖向上平行分布，所述加热板和电极柱电极头部相固定。所述支撑柱位于电极柱电极头部的前方，且支撑板固定安装在两组支撑柱之间，所述支撑板和加热板平行设置，所述支撑板间隔分布在所述加热板之间处。本实用新型的半导体元件承载结构为一体设计，无需设置单独的支撑结构，可有效利用空间，具备加热功能，功能集成度好，无需另设加热措施，降低了设计的复杂度。
本实用新型一种半导体元件承载结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件承载结构，其特征在于，包括： 立置布设的两组电极柱（1）； 加热板（2），其垂直装设于两组所述电极柱（1）之间； 绝缘连接在对应电极柱（1）上的支撑柱（4）；以及 用于承托半导体元件的支撑板（3），其固定安装在两组支撑柱（4）之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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