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龙图腾网获悉重庆鹰谷光电股份有限公司申请的专利一种半导体芯片封装除泡系统及除泡方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119230425B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411361628.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体芯片封装除泡系统及除泡方法是由汪振;李长钢;张钦杰;陈勇;覃朋飞设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片封装除泡系统及除泡方法在说明书摘要公布了：本发明公开了芯片封装技术领域的一种半导体芯片封装除泡系统及除泡方法，包括基板、芯片和焊点，还包括真空箱，所述基板、芯片和焊点设置在真空箱内；填充机构，所述填充机构设置在真空箱内，所述填充机构用于真空箱抽真空后，在基板和芯片间隙注射一圈封堵间隙的绝缘胶；本发明通过基板与芯片在真空和大气压强下切换，使基板与芯片间隙处能够主动将绝缘胶吸入间隙内，并且由于真空环境下，间隙内以及绝缘胶内无空气，同时大气压强下，空气被外层的绝缘胶阻隔，使得空气无法进入间隙内以及间隙内吸入的绝缘胶，进而使得间隙内填充的绝缘胶中无气泡产生。

本发明授权一种半导体芯片封装除泡系统及除泡方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装除泡系统，包括基板11、芯片12和焊点13，其特征在于： 还包括真空箱14，所述基板11、芯片12和焊点13设置在真空箱14内； 填充机构，所述填充机构设置在真空箱14内，所述填充机构用于真空箱14抽真空后，在基板11和芯片12间隙注射一圈封堵间隙的绝缘胶； 所述填充机构包括驱动装置，所述驱动装置下方设置有矩形注射管22，所述驱动装置用于驱动矩形注射管22内壁与芯片12侧壁卡合，所述矩形注射管22内壁下端开设有注射口23，所述注射口23用于注出绝缘胶，所述矩形注射管22上端设置有储料机构，所述储料机构用于向矩形注射管22内注入绝缘胶或将绝缘胶由矩形注射管22内吸出； 所述驱动装置包括安装板24，所述安装板24上端与真空箱14上端固定连接，所述安装板24下端纵向滑动连接有第一驱动块25，所述第一驱动块25下端横向滑动连接有第二驱动块26，所述第二驱动块26下端转动连接有驱动伸缩杆27，所述驱动伸缩杆27下端与矩形注射管22上端固定连接，所述第一驱动块25、第二驱动块26和驱动伸缩杆27内均内置有驱动单元，所述驱动单元分别用于驱动第一驱动块25纵向移动、驱动第二驱动块26横向移动以及驱动驱动伸缩杆27转动及伸长； 所述储料机构内外接有液体泵，所述液体泵用于抽放绝缘胶； 所述储料机构包括第一储料箱41，所述第一储料箱41外侧套装有第二储料箱42，所述第一储料箱41和第二储料箱42均与矩形注射管22上端固定连接，所述矩形注射管22内设置有隔断板43，所述隔断板43将矩形注射管22分割为内外两层独立管道，内外两层所述独立管道上端分别与第一储料箱41和第二储料箱42下端固定连通，所述第一储料箱41和第二储料箱42内均外接液体泵。

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