星科金朋半导体(江阴)有限公司郭亮志获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利克服基板翘曲的治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223167450U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422339979.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型克服基板翘曲的治具是由郭亮志;唐传明设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本克服基板翘曲的治具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种克服基板翘曲的治具，其包括：上模组，包括上盖板以及多个磁条，上盖板具有多个单元窗口，单元窗口用于暴露基板的贴装区域，磁条固定设置在上盖板的下表面，且在单元窗口的外缘沿横向或者纵向延伸；下模组，设置在上模组下方，下模组包括底座，底座具有多个承载凹槽以及多个容纳凹槽，承载凹槽与单元窗口对应，用于承载基板，容纳凹槽与磁条对应，用于容纳以及磁吸磁条；当上模组与下模组扣合时，磁条插入并磁吸在容纳凹槽内，以使单元窗口的外缘能够抵压基板的外缘。该治具能够对基板形成有效压制，大大降低了基板的翘曲，提高了封装产品的良率。
本实用新型克服基板翘曲的治具在权利要求书中公布了：1.一种克服基板翘曲的治具，其特征在于，包括： 上模组，包括上盖板以及多个磁条，所述上盖板具有多个单元窗口，所述单元窗口用于暴露所述基板的贴装区域，所述磁条固定设置在所述上盖板的下表面，且在所述单元窗口的外缘沿横向或者纵向延伸； 下模组，设置在所述上模组下方，所述下模组包括底座，所述底座具有多个承载凹槽以及多个容纳凹槽，所述承载凹槽与所述单元窗口对应，用于承载所述基板，所述容纳凹槽与所述磁条对应，用于容纳以及磁吸所述磁条； 当所述上模组与所述下模组扣合时，所述磁条插入并磁吸在所述容纳凹槽内，以使所述单元窗口的外缘能够抵压所述基板的外缘。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星科金朋半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214430 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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