惠州永惠科技有限公司伏永凯获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州永惠科技有限公司申请的专利一种PCB板焊盘结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223168464U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422331441.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种PCB板焊盘结构是由伏永凯;孙刚;宦苏明;田小明设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板焊盘结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其是一种PCB板焊盘结构，包括盘体，在所述盘体的中部具有供插接件引脚穿设的通孔，位于所述盘体的端面上开设有环槽，所述环槽与所述通孔圆心重合、并套设在所述通孔的外侧；其中，所述盘体的中部沿径向向外延伸以形成一遮挡部，所述遮挡部覆盖在所述环槽的上方，并与所述环槽的远端之间形成一进锡通道，本实用新型中在所述遮挡部的限制下，所述的环槽与所述进锡通道组成一横截面呈L型结构的槽口结构，该结构用于存储锡膏，即在波峰焊时锡膏沿进锡通道进入到上述的环槽中，通过环槽用于对部分锡膏进行储存以及后续的凝固，如此增大与焊盘之间的接触面积，从而提升与焊盘之间的拉力，避免出现锡膏掉落的问题。
本实用新型一种PCB板焊盘结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB板焊盘结构，包括盘体1，其特征在于：在所述盘体1的中部具有供插接件引脚穿设的通孔11，位于所述盘体1的端面上开设有环槽12，所述环槽12与所述通孔11圆心重合、并套设在所述通孔11的外侧； 其中，所述盘体1的中部沿径向向外延伸以形成一遮挡部13，所述遮挡部13覆盖在所述环槽12的上方，并与所述环槽12的远端之间形成一进锡通道14。
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