浙江瑞丰光电有限公司陈飞龙获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江瑞丰光电有限公司申请的专利半导体器件的半切封装方法及生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115224017B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210852632.5，技术领域涉及：H10H29/20；该发明授权半导体器件的半切封装方法及生产方法是由陈飞龙;罗锦长设计研发完成，并于2022-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件的半切封装方法及生产方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体器件的半切封装方法及生产方法，在基板上安装互相分离的第一芯片和第二芯片；在基板上位于第一芯片和第二芯片之间的位置划遮光胶，得到遮光胶层；通过透明胶材在基板上进行第一次注塑，得到包覆于第一芯片、第二芯片和遮光胶层外的第一封装体；对第一封装体进行半切至遮光胶层，得到两个分别包覆于第一芯片和第二芯片外的单元封装体；通过外封胶材对单元封装体进行第二次注塑，得到包覆于两个单元封装体外的第二封装体。本发明通过不透明的遮光胶层来判断半切到达的位置，能够有效提高对半切位置进行判断的辨识度，进而能够有效提高半切精度，遮光胶层设置在基板上，能够降低基板在半切时被切入的机率。
本发明授权半导体器件的半切封装方法及生产方法在权利要求书中公布了：1.半导体器件的半切封装方法，其特征在于，包括： 在基板上安装互相分离的第一芯片和第二芯片； 在所述基板上位于所述第一芯片和所述第二芯片之间的位置划遮光胶，得到遮光胶层； 通过透明胶材在所述基板上进行第一次注塑，得到包覆于所述第一芯片、所述第二芯片和所述遮光胶层外的第一封装体； 以遮光胶层为基准对所述第一封装体进行半切至所述遮光胶层并通过不透明的所述遮光胶层来判断半切到达的位置，得到两个分别包覆于所述第一芯片和所述第二芯片外的单元封装体； 通过外封胶材对所述单元封装体进行第二次注塑，得到包覆于两个所述单元封装体外的第二封装体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江瑞丰光电有限公司，其通讯地址为：322009 浙江省金华市义乌市苏溪镇好派路505号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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