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龙图腾网获悉欣强电子(清远)股份有限公司申请的专利一种基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120121007B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510622746.4，技术领域涉及：G01B21/08；该发明授权一种基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪是由陈廷魁设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪在说明书摘要公布了：本发明属于铜镀层厚度测量技术领域，公开一种基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪。本发明通过定位并识别待检测镀层区域，进而自适应定位铜厚检测点，这种分析方式聚焦关键部位，提升了检测效率；依据镀层分布灵活布点，全面采集数据，提高检测精准度，减少遗漏误差，有力保障产品质量检测的可靠性。本发明通过对倾斜角度进行数据清洗以及基于铜厚检测修正模型进行铜厚余弦修正，这种分析方式可去除异常倾斜角度数据，确保测量角度的可靠性，同时能根据探头倾斜对铜厚测量的影响精准调整数据。二者结合提高了铜厚测量的准确性，有效减少测量误差，保障测量结果真实反映PCB板铜厚，提升了产品质量检测的可信度。

本发明授权一种基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪在权利要求书中公布了：1.一种基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪，其特征在于，包括： 传输定位模块，设置自动传输装置和移动检测装置，自动传输装置由前端传送单元和后端传送单元构成，移动检测装置由铜厚检测探头和控制系统构成； 定点选取模块，利用前端传送单元将目标PCB板传送至监测区域，利用图像采集设备采集目标PCB板表面图像，定位并识别待检测镀层区域并自适应定位铜厚检测点； 铜厚测量模块，利用铜厚检测探头移动至各铜厚检测点进行多次铜厚检测得到若干采集铜厚，并利用姿态传感器获取铜厚检测探头的倾斜角度和方向，对倾斜角度进行数据清洗得到有效倾斜角度，并输入预先设置的铜厚检测修正模型并联合采集铜厚进行铜厚余弦修正得到各铜厚检测点的监测铜厚； 自适应定位铜厚检测点的具体方式如下： 获取各待检测镀层区域的中心点，记为对应待检测镀层区域的位置监测点，将各待检测镀层区域的位置监测点与其他各待检测镀层区域的位置监测点进行连线并获取连线长度作为对应各待检测镀层区域与其他待检测镀层区域的监测分布间距； 将监测分布间距与预先分析得到的自适应分布间距阈值进行对比，将监测分布间距小于自适应分布间距阈值对应的待检测镀层区域作为疑似关联区域，统计得到各待检测镀层区域对应的疑似关联区域数量，进而选取最小疑似关联区域数量对应的待检测镀层区域作为初始监测镀层区域，进而进行监测镀层区域迭代识别得到目标PCB板的各监测镀层区域； 按照预先设定的五点检测法定位各监测镀层区域的五个铜厚检测点，汇总得到目标PCB板的铜厚检测点； 铜厚检测修正模型的具体构建方式如下：利用铜厚检测探头对若干PCB板的若干镀层区域进行有限次铜厚检测得到对应铜厚，同时获取各铜厚检测过程的铜厚检测探头倾斜角度，将各铜厚与对应铜厚检测探头倾斜角度进行预先修正得到各铜厚检测的监测铜厚，并与对应铜厚进行偏差性分析得到铜厚偏差度； 将铜厚检测探头倾斜角度与铜厚偏差度进行关联，进而将相同铜厚检测探头倾斜角度对应的铜厚偏差度进行均值计算得到各铜厚检测探头倾斜角度映射的铜厚偏差度，进而汇总得到铜厚检测探头倾斜角度—铜厚偏差度映射关系，将其作为铜厚检测修正模型； 缺陷识别模块，基于监测铜厚判断目标PCB板是否存在异常，识别并输出异常区域。

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