湖南中创空天新材料股份有限公司范曦获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南中创空天新材料股份有限公司申请的专利一种电子封装用铝硅合金制备方法及铝硅合金获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119876666B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510377708.7，技术领域涉及：C22C1/03；该发明授权一种电子封装用铝硅合金制备方法及铝硅合金是由范曦;隆宁波;肖雨晴;倪珂;何嘉宸;赵永兴;周文星设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子封装用铝硅合金制备方法及铝硅合金在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子封装用铝硅合金制备方法，包括如下步骤：熔炼：以硅铝50中间合金为原料；将硅铝50中间合金熔化得到的熔体保温备用；压铸：将熔体低速注入模具充型；充型完成后加压然后保压处理8~15s；保压处理过程中辅以超声处理；得到坯料；冷却：将保压处理后的坯料进行快速冷却处理以抑制硅相粗化；去应力回火：将快速冷却处理后的坯料加热以去应力，然后随炉冷却至室温即可。本发明无需热等静压、线切割等工序，能实现铝硅50合金的高效率、低成本、高性能加工生产。
本发明授权一种电子封装用铝硅合金制备方法及铝硅合金在权利要求书中公布了：1.一种电子封装用铝硅合金制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 熔炼：以硅铝50中间合金为原料；将硅铝50中间合金熔化得到熔体；熔体温度为1300-1450℃时，进入保温阶段； 压铸：将熔体以0.5~2ms的低速注入模具充型，注入时同步施加40~60MPa压力；充型完成后加压至150~200MPa，然后保压处理8~15s；保压处理过程中辅以超声处理；得到坯料； 冷却：将保压处理后的坯料进行快速冷却处理以抑制硅相粗化；冷却速率为70~100℃s； 去应力回火：将快速冷却处理后的坯料加热以去应力，然后随炉冷却至室温即可。
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