上海积塔半导体有限公司李天祥获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种晶圆传送臂及晶圆传送系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181118U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422350193.5，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种晶圆传送臂及晶圆传送系统是由李天祥;苗荣;喻泽锋;李天涯设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆传送臂及晶圆传送系统在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆传送臂，包括托盘和连接臂。其中，托盘包括托盘架和围绕托盘架一周连接设置的多个支撑部。支撑部的上表面高于托盘架的上表面。在使用时，晶圆的圆周边部搭在多个支撑部的上表面。连接臂一端与托盘固定连接，另一端用于连接外部设备。本申请的技术方案能够确保在取放和运输晶圆时，晶圆仅有边缘部分搭载在托盘1上，而中心部分处于悬空状态，有助于保护晶圆的有效部分不受损坏。此外，本申请提供的晶圆传送臂结构较为简单，且自身无需设置电动或气动部件，因此有助于降低制造难度和成本。因此，本申请提供的晶圆传送臂有助于方便、安全且低成本地完成晶圆的取放和运输过程。
本实用新型一种晶圆传送臂及晶圆传送系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传送臂，其特征在于，包括： 托盘1，包括托盘架102和围绕所述托盘架102一周连接设置的多个支撑部101，所述支撑部101的上表面高于所述托盘架102的上表面；在使用时，晶圆的圆周边部搭在多个所述支撑部101的上表面； 连接臂2，其一端与所述托盘1固定连接，另一端用于连接外部设备。
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