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龙图腾网获悉西安空间无线电技术研究所申请的专利一种多用途多层低温金金键合工装及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115360109B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210901152.3，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权一种多用途多层低温金金键合工装及方法是由徐美娟;杨士成;王平;夏维娟;李姗泽;任联锋;贾旭洲设计研发完成，并于2022-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多用途多层低温金金键合工装及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了多用途多层低温金金键合工装，定位槽块中设有基板定位槽，各待键合基板利用定位销固定，面积较大的压块二将压强传递至待键合基板上。该工装具有压强放大功能。本发明还公开了多用途多层低温金金键合方法，首先在待键合基板上形成高精度通孔及定位孔，并在表面制备均匀性好的键合用金属膜层。将待键合基板按键合顺序依次固定在工装中，通过等静压设备施加温度及压力，完成键合。本发明显著降低键合温度，为多种材质的基板之间的紧密键合提供了可靠、便利的途径，且基板键合层数不受限制，特别是为带内埋芯片基板的键合提供了一种有效的方法，满足了内埋芯片对于环境温度的使用要求。

本发明授权一种多用途多层低温金金键合工装及方法在权利要求书中公布了：1.一种多用途多层低温金金键合方法，其特征在于，采用多用途多层低温金金键合工装实现； 多用途多层低温金金键合工装包括底座1、限位器2、定位槽块3、压块一5、压块二6和定位销7；限位器2安装于底座1上；限位器2设有与定位槽块3外表面形状相匹配的定位槽块安装孔，定位槽块3安装于所述定位槽块安装孔中；定位槽块3设有用于限定待键合基板4放置位置的基板定位槽，定位槽块3所设基板定位槽为方形槽；压块一5外表面形状与基板定位槽形状相匹配，压块一5置于基板定位槽中并压于待键合基板4上；压块二6的外表面形状与定位槽块安装孔的形状相匹配，压块二6置于定位槽块安装孔中并压于压块一5上，温水静等压设备的压强作用于压块二6的上表面；待键合基板4上设有定位孔；定位销7插入各待键合基板4的定位孔中进行固定；待键合基板4所设定位孔采用ICP工艺刻蚀，所述定位孔的刻蚀精度优于±2μm，孔径尺寸精度优于±5μm； 静等压设备的压强P作用于压块二6的上表面，压于待键合基板4上的压块一5上表面高于定位槽块3中基板定位槽之外区域的上表面；压块二6的上表面面积＞压块一5的上表面面积＞待键合基板4的面积；温水静等压设备的压强P＝P1S1S2，其中P1为待键合基板4压合所需压强S1为压块二6上表面面积，S2为待键合基板4面积； 多用途多层低温金金键合方法包括： 在待键合基板4上加工定位孔； 将限位器2安装于底座1上，定位槽块3安装于限位器2所设定位槽块安装孔中； 将＞1个待键合基板4按堆叠顺序放入定位槽块3所设基板定位槽中，将堆叠的各待键合基板4推至基板定位槽的任意一角，使各待键合基板4的定位孔对准； 将定位销7插入各待键合基板4的定位孔中进行固定； 使固定后的各待键合基板4位于基板定位槽中央； 将压块一5放入基板定位槽中； 将压块二6放入定位槽块安装孔中； 将多用途多层低温金金键合工装包装完毕后放置于温水等静压设备进行压合；将多用途多层低温金金键合工装进行包装的方法为，采用硅胶盖住工装并放入密封袋中抽真空；将多用途多层低温金金键合工装放置于等静压设备进行压合的条件为：预热温度80～90℃，预热时间1～3h，压合温度80～90℃，压合时间10～15h，施加在待键合基板4上的压强为150MPa-200MPa。

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