美光科技公司S·U·阿里芬获国家专利权
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龙图腾网获悉美光科技公司申请的专利具有导电元件的半导体互连结构，以及相关联系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115223971B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210372314.9，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权具有导电元件的半导体互连结构，以及相关联系统和方法是由S·U·阿里芬;Q·阮;C·格兰西;K·辛哈;C·H·育设计研发完成，并于2022-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有导电元件的半导体互连结构，以及相关联系统和方法在说明书摘要公布了：本公开涉及具有导电元件的半导体互连结构以及相关联系统和方法。在一个实施例中，半导体封装包含半导体裸片和耦合到所述半导体裸片的柱结构。所述柱结构可包含由具有第一弹性模数的第一导电材料制成的多个导电元件。所述柱结构可进一步包含至少部分地环绕所述多个导电元件的第二导电材料的连续区。所述第二导电材料可具有小于所述第一弹性模数的第二弹性模数。
本发明授权具有导电元件的半导体互连结构，以及相关联系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其包括： 半导体裸片；以及 柱结构，其耦合到所述半导体裸片，其中所述柱结构包含— 多个导电元件，其各自电耦合到所述半导体裸片并且远离所述半导体裸片线性地延伸，其中每一导电元件包含具有第一弹性模数的第一导电材料，以及 第二导电材料的连续区，其至少部分地环绕所述多个导电元件，所述第二导电材料具有小于所述第一弹性模数的第二弹性模数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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