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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利晶圆测试方法、测试系统及测试机台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114355146B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210027757.4，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权晶圆测试方法、测试系统及测试机台是由余键设计研发完成，并于2022-01-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆测试方法、测试系统及测试机台在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆测试方法、测试系统及测试机台。所述晶圆测试方法包括：所述晶圆测试方法包括多个测试项；确定所述测试项中出现温度异常的测试项，并将所述温度异常的测试项标记为异常测试项；将所述异常测试项进行拆分，并将拆分后的所述异常测试项标记为异常拆分项；对所述异常拆分项进行测试。本申请通过拆分高温压力测试中出现的卡盘温度异常的测试项，来降低该异常测试项下晶圆的升温幅度，从而避免探针卡被高温损毁，而且该方法不需要额外设置降温装置，对测试机台的硬件要求较低，有利于降低测试成本。

本发明授权晶圆测试方法、测试系统及测试机台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括： 所述晶圆测试方法包括多个测试项； 确定所述测试项中出现温度异常的测试项，并将所述温度异常的测试项标记为异常测试项； 将所述异常测试项进行拆分，并将拆分后的所述异常测试项标记为异常拆分项；对所述异常拆分项进行测试； 其中，所述将所述异常测试项进行拆分，并将拆分后的所述异常测试项标记为异常拆分项，包括： 确定所述异常拆分项的测试时间； 根据所述异常拆分项的测试时间及所述异常测试项的测试时间，计算得到所述异常拆分项的数量； 根据计算得到的所述异常拆分项的数量对所述异常测试项进行拆分； 其中，确定所述测试项中出现温度异常的测试项，并将所述温度异常的测试项标记为异常测试项，包括： 检测多个所述测试项测试前后的温度，并得到温度变化曲线； 根据所述温度变化曲线计算温度变化的斜率值； 根据所述斜率值标记所述异常测试项； 其中，检测多个所述测试项测试前后的温度，并得到温度变化曲线，包括： 通过传感器获取多个所述测试项测试前后卡盘的温度，将获取的所述卡盘的温度通过通信接口传输至测试机台； 所述测试机台根据所述卡盘的温度得到温度变化曲线； 其中，通过拆分测试中出现的所述卡盘的温度异常的测试项，来降低所述异常测试项下的晶圆的升温幅度。

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