买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利芯片贴装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334669B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111594755.5，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权芯片贴装方法是由贺亢;翟海峰;张旭东;濮虎设计研发完成，并于2021-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片贴装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片贴装方法，所述芯片贴装方法包括：提供引线框架，所述引线框架包括装片区域；提供掩膜，所述掩膜包括与所述装片区域对应的开口；覆盖所述掩膜至所述引线框架上方，所述装片区域自所述开口中露出；提供银胶，于所述掩膜上方涂布所述银胶，所述银胶自所述开口进入所述装片区域；移除所述掩膜；提供芯片，并贴附所述芯片至所述装片区域的所述银胶上；其中，所述银胶的含银量为80％～90％，所述银胶的粘度为40000～80000cps；所述开口包括多个相互连接侧边，每一侧边朝向所述开口内部弯曲或者弯折。

本发明授权芯片贴装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴装方法，其特征在于，所述芯片贴装方法包括： 提供引线框架，所述引线框架包括装片区域； 提供掩膜，所述掩膜包括与所述装片区域对应的开口； 覆盖所述掩膜至所述引线框架上方，所述装片区域自所述开口中露出； 提供银胶，于所述掩膜上方涂布所述银胶，所述银胶自所述开口进入所述装片区域； 移除所述掩膜； 提供芯片，并贴附所述芯片至所述装片区域的所述银胶上； 其中，所述银胶的含银量为80％～90％，所述银胶的粘度为40000～80000cps；所述开口包括多个相互连接侧边，每一侧边朝向所述开口内部弯曲或者弯折；多个相互连接的侧边构成内凹矩形结构； 所述内凹矩形结构包括内凹弧形长边和内凹弧形短边，所述内凹弧形长边的两个端点之间具有第一垂直间距，所述内凹弧形短边的两个端点之间具有第二垂直间距；两个相对的内凹弧形短边的最低位置之间具有第三垂直间距；两个相对的内凹弧形长边的最低位置之间具有第四垂直间距； 其中，所述第三垂直间距和所述第一垂直间距的比值为0.7-0.8；所述第四垂直间距和所述第二垂直间距的比值为0.7-08； 所述芯片为矩形芯片，所述第一垂直间距和所述矩形芯片的长边的长度相同，所述第二垂直间距和所述矩形芯片的短边的长度相同； 所述芯片在装片区域内的正投影完全覆盖开口在装片区域内的正投影，所述芯片在装片区域内的正投影的尺寸大于所述开口在装片区域内的正投影的尺寸。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏长电科技股份有限公司，其通讯地址为：214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。