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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种封装方法以及封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115279060B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111401656.0，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种封装方法以及封装体是由周亚军;霍佳仁;宋关强;刘德波设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装方法以及封装体在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装方法以及封装体，该加工方法包括：获取到待加工板材；其中，待加工板材包括多个分隔的焊盘；在其中一个焊盘上贴装芯片；将导线焊接在芯片远离焊盘的一侧表面上；将绝缘材料与铜基材、芯片以及导线进行压合后，对绝缘材料进行研磨，以形成第一绝缘介质层；在贴装有芯片的焊盘的周围焊盘上形成第一盲孔；对待加工板材进行整板电镀，以在第一盲孔中形成第一连接柱，以及在第一绝缘介质层远离铜基材的一侧表面形成第一导电线路；其中，第一导电线路覆盖导线远离芯片的一侧顶部与第一连接柱，用于实现芯片与铜基材的互连。本申请解决了PLFO工艺中芯片铝引脚无法直接加工的问题。

本发明授权一种封装方法以及封装体在权利要求书中公布了：1.一种封装方法，其特征在于，包括： 获取到待加工板材；其中，所述待加工板材为图形化的铜基材，所述铜基材包括多个分隔的焊盘； 获取到芯片，在其中一个所述焊盘上贴装所述芯片； 将导线焊接在所述芯片远离所述焊盘的一侧表面上，包括：利用引线键合的方式将所述导线焊接在所述芯片远离所述焊盘的一侧表面上； 获取到绝缘材料，将所述绝缘材料与所述铜基材、所述芯片以及所述导线进行压合后，对所述绝缘材料进行研磨，以形成第一绝缘介质层；其中，所述第一绝缘介质层位于所述导线周围并覆盖所述铜基材与所述芯片接触的一侧表面以及所述芯片远离所述铜基材的一侧表面； 对所述第一绝缘介质层的第一预设位置进行处理，直至露出所述铜基材的一侧表面，以在贴装有所述芯片的焊盘的周围焊盘上形成第一盲孔； 对形成有所述第一盲孔的待加工板材进行整板电镀，以在所述第一盲孔中形成第一连接柱，以及在所述第一绝缘介质层远离所述铜基材的一侧表面形成第一导电线路；其中，所述第一导电线路覆盖所述导线远离所述芯片的一侧顶部与所述第一连接柱，用于实现所述芯片与所述铜基材的互连。

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