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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种电路板的背钻加工方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115413150B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110587332.4，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种电路板的背钻加工方法及电路板是由林淡填;韩雪川;刘海龙;吴杰设计研发完成，并于2021-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板的背钻加工方法及电路板在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板的背钻加工方法及电路板。本申请提供的背钻加工方法通过先获取到待背钻板，待背钻板包括待背钻金属化孔，以及导电线路层和介质层。然后基于待得到的背钻孔和介质层，确定残铜率计算的区域，并基于残铜率计算的区域，确定背钻孔的背钻深度，基于背钻深度对待背钻金属化孔进行背钻，得到背钻孔，根据背钻孔位位置处计算其背钻深度并进行背钻，减小甚至消除了板厚介厚不均匀所带来的Stub控制误差，从而提高了背钻去残桩Stub的背钻精度。

本发明授权一种电路板的背钻加工方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板的背钻加工方法，其特征在于，包括： 获取到待背钻板，所述待背钻板包括待背钻金属化孔，以及导电线路层和介质层；所述待背钻板包括多个所述待背钻金属化孔； 基于待得到的背钻孔和所述介质层，确定残铜率计算的区域，包括：根据每一个所述待背钻金属化孔和所述介质层，确定每一个所述待背钻金属化孔对应的残铜率计算的区域； 基于所述残铜率计算的区域，确定所述背钻孔的背钻深度，包括：基于每一个所述待背钻金属化孔对应的残铜率计算的区域，确定每一个所述待背钻金属化孔的背钻深度； 基于所述背钻深度对所述待背钻金属化孔进行背钻，得到所述背钻孔； 其中，所述基于待得到的背钻孔和所述介质层，确定残铜率计算的区域的步骤，包括：基于所述待得到的背钻孔的直径以及所述介质层的材料流动补偿值，确定残铜率计算的区域； 所述基于所述残铜率计算的区域，确定所述背钻孔的背钻深度的步骤，包括：在所述残铜率计算的区域内，基于所述介质层的流动填充，确定各层所述介质层的厚度；基于所述介质层的厚度，确定所述背钻孔的背钻深度； 所述在所述残铜率计算的区域内，基于所述介质层的流动填充，确定各层所述介质层的厚度的步骤，包括：在所述残铜率计算的区域内，基于所述介质层的流动性能和填充情况，以及所述介质层的涨缩情况，确定各层所述介质层的厚度。

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