深南电路股份有限公司黄聪获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种多层电路板的制造方法及加工系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115379668B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110552747.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种多层电路板的制造方法及加工系统是由黄聪设计研发完成，并于2021-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层电路板的制造方法及加工系统在说明书摘要公布了：本申请公开一种多层电路板的制造方法及加工系统。多层电路板的制造方法包括：准备子板；在子板的边缘区域设置至少两个检测标识；获取到至少两个检测标识的初始位置，且获取到对子板进行预设加工处理后至少两个检测标识的实际位置，根据初始位置和实际位置以获取到子板的涨缩率；选取涨缩率相匹配的至少两个子板进行层压固定。通过上述方案可以提高层压后形成的多层板的合格率。
本发明授权一种多层电路板的制造方法及加工系统在权利要求书中公布了：1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，所述多层电路板的制造方法包括： 准备子板； 在所述子板的边缘区域设置至少两个检测标识；所述检测标识包括二维码，所述二维码通过喷码或者激光雕刻的方式形成于所述子板的边缘区域； 获取到所述至少两个检测标识的初始位置，其中，对每一检测标识的初始位置进行检测，从而获取每一检测标识的在其初始位置时的实际坐标； 且获取到对所述子板进行预设加工处理后所述至少两个检测标识的实际位置，根据所述初始位置的实际坐标和所述实际位置以获取到所述子板的涨缩率；所述预设加工处理包括对子板表面的导电层进行图案化处理； 将所述子板的涨缩率与所述检测标识相关联对应； 选取涨缩率相匹配的至少两个所述子板进行层压固定。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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