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龙图腾网获悉青岛航天半导体研究所有限公司申请的专利封装金属外壳继电器的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110767503B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911035084.1，技术领域涉及：H01H49/00；该发明授权封装金属外壳继电器的制作方法是由黄宝民;王新刚;齐安;陈中状设计研发完成，并于2019-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装金属外壳继电器的制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及封装金属外壳继电器的制作方法，其包括，制作陶瓷绝缘子的金属氧化层；然后，将陶瓷绝缘子通过金属氧化层与外壳焊接。在制作陶瓷绝缘子的金属氧化层的步骤中，执行以下步骤；步骤I、选取石墨板；步骤II、在石墨板中心加工沟槽；步骤III、选取陶瓷绝缘子置于沟槽内，陶瓷绝缘子孔与石墨板沟槽平行放置；步骤IV、在陶瓷绝缘子上方放直径为Ag72Cu28焊料；步骤V、使用4J42镀镍盖板置于Ag72Cu28焊料上方；步骤VI、首先，将钼片折弯并定型；然后，弯折的钼片将4J42镀镍盖板固定于石墨板上；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

本发明授权封装金属外壳继电器的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装金属外壳继电器的制作方法，其特征在于:首先，制作陶瓷绝缘子（63）的金属氧化层；然后，将陶瓷绝缘子（63）通过金属氧化层与外壳（34）焊接； 在制作陶瓷绝缘子（63）的金属氧化层的步骤中，执行以下步骤； 步骤I、选取石墨板（61）； 步骤II、在石墨板（61）中心加工沟槽（62）； 步骤III、选取陶瓷绝缘子（63）置于沟槽（62）内，陶瓷绝缘子孔与石墨板（61）沟槽平行放置； 步骤IV、在陶瓷绝缘子（63）上方放直径为Ag72Cu28焊料（64）； 步骤V、使用4J42镀镍盖板（65）板置于Ag72Cu28焊料（64）上方； 步骤VI、首先，将钼片（66）折弯并定型；然后，弯折的钼片（66）将4J42镀镍盖板（65）固定于石墨板（61）上； 步骤VII、将步骤VI的工件置于气体保护的烧结炉中进行烧结； 步骤VIII、取出烧结完成的陶瓷绝缘子（63），使用预设的力拉陶瓷绝缘子（63），若陶瓷绝缘子（63）与4J42镀镍盖板（65）分离，则牢固性差，反之，则牢固性好。

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