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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120201637B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510668195.5，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质是由杨才坤;赵伟康设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质，应用于电子器件散热技术领域，封装电路板包括：第一电路板，一侧铺设有金属导热层，第一电路板上设有若干第一导热孔，第一导热孔内填充有第一导热材料，第一导热材料与金属导热层接触连接，第一电路板上设有若干第二导热孔，第二导热孔内填充有第二导热材料；发热元件，设置在第一电路板上，第二导热材料与发热元件接触连接；液冷散热导管，绝缘防护层设有镂空区，镂空区与液冷散热导管在第一电路板上的正投影重合，液冷散热导管通过镂空区与金属导热层连接；且发热元件至少一侧设有液冷散热导管。本发明所提供的封装电路板，能够显著降低封装电路板的体积，提高适用范围。

本发明授权封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种封装电路板，其特征在于，包括： 第一电路板（1），在所述第一电路板（1）的一侧铺设有金属导热层（11），所述金属导热层（11）在远离所述第一电路板（1）的一侧设有绝缘防护层（12），所述第一电路板（1）上设有若干第一导热孔（13），所述第一导热孔（13）内填充有第一导热材料，所述第一导热材料与所述金属导热层（11）接触连接； 发热元件（2），设置在所述第一电路板（1）上，所述第一电路板（1）上设有若干第二导热孔（14），所述第二导热孔（14）内填充有第二导热材料，所述第二导热材料与所述发热元件（2）接触连接； 液冷散热导管（3），与所述发热元件（2）平铺设置于所述第一电路板（1）的同一侧，所述绝缘防护层（12）设有镂空区（121），所述镂空区（121）与所述液冷散热导管（3）在所述第一电路板（1）上的正投影重合，所述液冷散热导管（3）通过所述镂空区（121）与所述金属导热层（11）连接，所述镂空区（121）的面积小于所述金属导热层（11）的面积；且所述发热元件（2）至少一侧设有所述液冷散热导管（3）。

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