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龙图腾网获悉江苏海纳电子科技有限公司申请的专利一种多模态数据融合的芯片接口容错智能评估方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120104457B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510603858.5，技术领域涉及：G06F11/34；该发明授权一种多模态数据融合的芯片接口容错智能评估方法是由陶雪峰;郑超;陈广设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多模态数据融合的芯片接口容错智能评估方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片接口容错评估技术领域，具体为一种多模态数据融合的芯片接口容错智能评估方法，包括：首先同步化采集芯片接口的多模态容错数据；然后基于所述数据，采用动态基线模型和跨域事件关联分析，检测接口运行中的单点异常和关联异常；接着，并行利用专家知识库和数据驱动诊断模型分别生成规则容错结果和数据驱动容错结果，并依据预设融合策略整合得到最终容错结果；计算接口健康指数，并预测剩余有效寿命；最后，综合最终容错结果与剩余有效寿命计算故障风险，生成综合评估报告，并基于所述故障风险通过决策逻辑引擎触发自适应容错机制验证和优化动作。本发明提高了芯片接口容错能力评估的准确性和智能化水平。

本发明授权一种多模态数据融合的芯片接口容错智能评估方法在权利要求书中公布了：1.一种多模态数据融合的芯片接口容错智能评估方法，其特征在于，包括： 同步化采集芯片接口的多模态容错数据；所述多模态容错数据的采集过程包括： 采集物理层数据，包括眼图参数、抖动值和信噪比； 采集协议层数据，包括协议状态转换事件、错误包计数、重传请求和流控状态变化； 采集逻辑层数据，包括内置自测试引擎运行下的误码信息和注入错误向量的响应数据； 采集系统层数据，包括芯片温度、电源轨电压、性能监控单元计数和操作系统日志记录； 通过协议同步机制对采集的所述多模态容错数据进行时间戳对齐与归一化预处理； 基于所述多模态容错数据，根据LSTM-AE模型和EWMA方法构建动态基线模型，采用动态基线模型计算重构前后的所述多模态容错数据的重构误差值，生成单点异常；基于所述单点异常进行跨域事件关联分析，生成关联异常；采用所述跨域事件关联分析进行检测具体包括： 使用邻接矩阵表示所构建的接口容错事件图，包括：将检测到的所述单点异常以及超出预设阈值的多模态特征状态定义为异常事件节点；其中，所述异常事件节点表征物理层参数异常、协议层状态异常或系统层性能异常中的至少一种类型；在所述异常事件节点间建立有向边，所述有向边表征单点异常间以及多模态特征状态间的时序依赖性；为所述有向边赋予权重，表示时间差的倒数； 对所述接口容错事件图执行关联规则挖掘，生成所述关联异常； 将所述单点异常和所述关联异常输入专家知识库中，生成规则容错结果；并行将所述单点异常和所述关联异常输入数据驱动诊断模型中，生成数据驱动容错结果；依据预设融合策略整合所述规则容错结果和所述数据驱动容错结果，得到最终容错结果； 基于所述多模态容错数据的长期演化特征计算接口健康指数，并利用时间序列预测模型预测未来接口健康指数，计算得到剩余有效寿命； 综合所述最终容错结果及所述剩余有效寿命计算故障风险；基于所述故障风险，通过决策逻辑引擎匹配预设规则，触发自适应容错机制验证和优化动作。

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