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龙图腾网获悉中国科学院西安光学精密机械研究所申请的专利一种基于相变冷却的异构集成光纤耦合模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120085423B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510570503.0，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种基于相变冷却的异构集成光纤耦合模块是由陈琅;王贞福;李特;刘嘉辰;吴顺华;章珺越设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于相变冷却的异构集成光纤耦合模块在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于相变冷却的异构集成光纤耦合模块，解决光纤耦合模块采用相变制冷模式时因为使用现有光纤耦合模块外壳，存在芯片温升不均匀、温升高、散热效果差以及内部空间利用率低的技术问题，本发明采用安装台阶设置半导体激光芯片，安装台阶内部设有镂空部，相变冷却模块的内壁设有延伸部，延伸部延伸至镂空部内，所有镂空部的底端距半导体激光芯片的距离相等，使得每个半导体激光芯片至相变冷却模块的热传导距离相等，芯片温度一致性好，散热效果好；光纤耦合模块充分利用安装台阶的错位空间安装芯片，并且在顶板和底板上均设置有安装台阶，有效的将形式上的两个光纤模块合二为一，提升空间与材料利用率。

本发明授权一种基于相变冷却的异构集成光纤耦合模块在权利要求书中公布了：1.一种基于相变冷却的异构集成光纤耦合模块，包括相变冷却模块（2）以及位于相变冷却模块（2）内的光纤耦合模块本体（1），在相变冷却模块（2）与光纤耦合模块本体（1）之间设置有相变冷却材料，其特征在于： 所述光纤耦合模块本体（1）包括安装壳体以及多个半导体激光芯片（14）； 所述安装壳体包括框架（11）、顶板（12）以及底板（13），所述顶板（12）与底板（13）分设在框架（11）的顶部和底部；所述顶板（12）和底板（13）上分别设置有多个安装台阶（15），多个所述安装台阶（15）沿安装壳体的长度方向布设，且设置在顶板（12）上的多个安装台阶（15）的外端面位于同一水平面内；设置在底板（13）上的多个安装台阶（15）的外端面位于同一水平面内，多个安装台阶（15）的高度沿安装壳体的一端至另一端高度依次降低；且分设在顶板（12）和底板（13）上的多个安装台阶（15）的高度降低方向相反； 所述安装台阶（15）的内端面位于安装壳体内，多个所述半导体激光芯片（14）安装于多个所述安装台阶（15）的内端面上； 所述安装台阶（15）的内部沿高度方向开设有镂空部（151），镂空部（151）的开口端位于安装台阶（15）的外端面上，镂空部（151）的高度小于对应安装台阶（15）的高度，且所有镂空部（151）的内端面距半导体激光芯片（14）的距离相等； 所述相变冷却材料从镂空部（151）的开口端延伸至镂空部（151）的内部。

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