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龙图腾网获悉中南大学申请的专利一种三维光波导玻璃芯片的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120085415B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510543301.7，技术领域涉及：G02B6/13；该发明授权一种三维光波导玻璃芯片的制造方法是由郑煜;刘树;覃兵东;杨明啸;李雪凝设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种三维光波导玻璃芯片的制造方法在说明书摘要公布了：发明涉及集成光波导制备技术领域，尤其涉及一种三维光波导玻璃芯片的制造方法，包括：通过离子交换工艺在玻璃芯片晶圆表面形成光波导的二维结构；利用矩阵电极芯片晶圆对处理后的玻璃芯片晶圆表面的光波导进行深度可控的波导掩埋，最终得到三维光波导玻璃芯片；其中，矩阵电极芯片中的电极可为一维矩阵电极和或二维矩阵电极，具体可根据需要掩埋的光波导阵列深度分布是否一致，设计合适的矩阵电极芯片结构。本发明采用矩阵电极的方法调控电场，对二维光波导玻璃芯片晶圆中的光波导进行深度差异可控掩埋，从而实现三维光波导玻璃芯片的制造。本发明的制造方法，具有适用范围广，生产成本低，制造精度高等优点。

本发明授权一种三维光波导玻璃芯片的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种三维光波导玻璃芯片的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、通过离子交换工艺在玻璃芯片晶圆表面形成光波导的二维结构；具体包括： 步骤S1.1、先用湿法对所述玻璃芯片晶圆进行清洗，再用去离子水对所述玻璃芯片晶圆进行清洗，然后利用六甲基二硅胺烷气体对所述玻璃芯片晶圆进行干燥； 步骤S1.2、先在所述玻璃芯片晶圆表面溅射Al膜，并在Al膜上均匀旋涂光刻胶并去边，再对所述玻璃芯片晶圆进行前烘工艺；接着根据波导形状在所述玻璃芯片晶圆上设计光刻图案并进行曝光，再对所述玻璃芯片晶圆进行后烘工艺；最后对所述玻璃芯片晶圆进行显影、冲洗和坚膜烘焙； 步骤S1.3、对所述玻璃芯片晶圆进行湿法刻蚀，以将波导区域的Al膜溶解，从而使玻璃基底裸露出来； 步骤S1.4、对所述玻璃芯片晶圆进行离子交换工艺，交换完成后冷却并取出玻璃芯片晶圆； 步骤S1.5、对取出的玻璃芯片晶圆进行清洗，得到二维光波导玻璃芯片晶圆； 步骤S2、利用矩阵电极芯片晶圆对经步骤S1处理后的玻璃芯片晶圆的光波导进行深度可控的波导掩埋，最终得到三维光波导玻璃芯片；具体包括： 步骤S2.1、将所述矩阵电极芯片晶圆与所述二维光波导玻璃芯片晶圆对位安装在一起，并使用晶圆架将二者进行固定； 步骤S2.2、将两个晶圆和晶圆架整体放入高温炉中，并将所述矩阵电极芯片晶圆与外部电源连接；升温至掩埋温度后，对所述矩阵电极芯片晶圆开始通电，所述矩阵电极芯片晶圆对光波导的二维结构进行波导掩埋处理； 步骤S2.3、冷却并取出波导掩埋后的玻璃芯片晶圆； 步骤S2.4、对波导掩埋后的所述玻璃芯片晶圆进行划片分割，打磨抛光得到三维光波导玻璃芯片； 所述步骤S2.1之前还包括：根据所要制作的三维光波导玻璃芯片的结构设计并制备所述矩阵电极芯片晶圆；所述矩阵电极芯片晶圆包括多个一维矩阵电极芯片和或多个二维矩阵电极芯片。

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