苏州锐杰微科技集团有限公司宋见获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州锐杰微科技集团有限公司申请的专利一种回流焊封装工艺的仿真简化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119918316B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510418885.5，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种回流焊封装工艺的仿真简化方法是由宋见;俊雄;方家恩;张龙设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种回流焊封装工艺的仿真简化方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种回流焊封装工艺的仿真简化方法，包括以下步骤：获取封装结构中多个组件的参数并建立与每个组件对应的几何模型；建立与每个组件对应的等效几何模型；根据等效几何模型中的密度划定等效区域，将等效区域内的部分进行材料热学等效并生成与等效几何模型相对应的等效材料模型；根据等效几何模型及与之对应的等效材料模型建立等效简化几何模型；根据多个等效简化几何模型建立仿真模型。本发明解决了现有技术中回流焊封装工艺的仿真方法存在仿真效率低且资源消耗大的问题。
本发明授权一种回流焊封装工艺的仿真简化方法在权利要求书中公布了：1.一种回流焊封装工艺的仿真简化方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取封装结构中多个组件的参数并建立与每个组件对应的几何模型； 建立与每个组件对应的等效几何模型； 根据等效几何模型中的密度划定等效区域，将等效区域内的部分进行材料热学等效并生成与等效几何模型相对应的等效材料模型； 根据等效几何模型及与之对应的等效材料模型建立等效简化几何模型； 根据多个等效简化几何模型建立仿真模型； 所述建立与每个组件对应的等效几何模型的过程具体包括： 建立与硅中介层对应的等效几何模型时，忽略硅通孔侧壁阻挡层，将硅通孔等效为单一铜导体结构，并根据硅通孔密度对硅中介层进行区域划分； 建立与重布线层相对应的等效几何模型时，基于版图信息按布线密度划分等效区域，每个区域包含金属导线及填充介质； 建立与焊点相对应的等效几何模型时，将焊点阵列等效为六面体立方块模型。
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