广州广合科技股份有限公司潘恒喜获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119835873B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510300066.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板是由潘恒喜;宋国平;沈榕标;黎钦源;王嘉敏设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板，其技术方案要点是：所述方法包括：将待加工电路板的每个背钻面的所有背钻孔划分为密集孔和非密集孔；将每个背钻面的所有密集孔均分为依次交错的两组，得到每个背钻面对应的第一密集孔组和第二密集孔组；对同一背钻面的第一密集孔组进行塞孔，对同一背钻面的第二密集孔组、非密集孔和通孔进行塞孔；对塞孔后的待加工电路板进行后固化、研磨；本申请能够确保所有背钻孔内均具有充足的下墨量，解决背钻孔塞孔不饱满、空洞等问题。
本发明授权一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括： 将待加工电路板的每个背钻面的所有背钻孔划分为密集孔和非密集孔； 将每个背钻面的所有密集孔均分为依次交错的两组，得到每个背钻面对应的第一密集孔组和第二密集孔组； 对同一背钻面的第一密集孔组进行塞孔，对同一背钻面的第二密集孔组、非密集孔和通孔进行塞孔；所述对同一背钻面的第一密集孔组进行塞孔，对同一背钻面的第二密集孔组、非密集孔和通孔进行塞孔，包括： 对一背钻面的第一密集孔组进行塞孔，对同一背钻面的第二密集孔组、非密集孔和通孔进行塞孔； 对另一背钻面的第一密集孔组进行塞孔，对同一背钻面的第二密集孔组、非密集孔和通孔进行塞孔；在一背钻面设置用于隔离抽真空区与密集孔的控深垫板；在所述控深垫板上开设有与一背钻面的密集孔位置对应的凹槽；在所述控深垫板上开设有与一背钻面的非密集孔和通孔位置对应的通槽； 对塞孔后的待加工电路板进行后固化、研磨。
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