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龙图腾网获悉深圳市昌豪微电子有限公司申请的专利三极管封装的散热控制方法、装置及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119542284B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411778147.3，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权三极管封装的散热控制方法、装置及存储介质是由林伟龙;林伟生设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本三极管封装的散热控制方法、装置及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了三极管封装的散热控制方法、装置及存储介质，涉及半导体技术领域，所述方法包括：在三极管外设置散热片层、第一散热通道层和第二散热通道层的多层散热结构，每个散热层独立控制；采集三极管的封装控制参数；根据封装控制参数进行热量预测，输出第一预测热量指标；判断第一预测热量指标是否大于等于预设热量指标，若大于等于则启动联合通道散热指令；根据联合通道散热指令，在多层散热结构对第一预测热量指标进行散热模式联合分析，获取联合散热模式；根据联合散热模式对三极管进行散热控制。进而达成提升散热效能、确保散热均衡、提供主动散热调控的技术效果。

本发明授权三极管封装的散热控制方法、装置及存储介质在权利要求书中公布了：1.三极管封装的散热控制方法，其特征在于，所述方法包括： 在三极管外设置多层散热结构，其中，所述多层散热结构包括散热片层、第一散热通道层和第二散热通道层，且每个散热层独立控制； 采集所述三极管的封装控制参数； 根据所述封装控制参数进行热量预测，输出第一预测热量指标； 判断所述第一预测热量指标是否大于等于预设热量指标，若所述第一预测热量指标大于等于所述预设热量指标，启动联合通道散热指令； 根据所述联合通道散热指令，基于所述多层散热结构对所述第一预测热量指标进行散热模式联合分析，获取联合散热模式； 根据所述联合散热模式对所述三极管进行散热控制； 其中，根据所述封装控制参数进行热量预测，输出第一预测热量指标，方法包括： 构建基于所述三极管的热传导模型； 采集所述三极管的实时工作状态； 将所述封装控制参数和所述实时工作状态输入所述热传导模型进行热传导损失模拟，输出热传导模拟数据集； 基于所述热传导模拟数据集进行热损失预测，输出第一预测热量指标； 其中，获取联合散热模式，方法包括： 计算所述多层散热结构中每个散热层的散热性能指标； 获取所述多层散热结构中的第一热耦合系数和第二热耦合系数，其中，所述第一热耦合系数表征所述散热片层和所述第一散热通道层之间的相互影响程度，所述第二热耦合系数表征所述第一散热通道层和所述第二散热通道层之间的相互影响程度； 根据每个散热层的散热性能指标、所述第一热耦合系数和所述第二热耦合系数，构建联合散热模式寻优模型； 根据所述联合散热模式寻优模型对所述第一预测热量指标进行散热模式联合分析，获取联合散热模式； 其中，根据所述多层散热结构进行组合，输出联合散热模式解空间，其中，所述联合散热模式解空间包括多个解，每个解对应一个联合散热模式； 以最小化所述第一预测热量指标为第一寻优目标，以最小化联合散热模式的能耗之和为第二寻优目标，在所述联合散热模式解空间中进行寻优，获取满足所述第一寻优目标和所述第二寻优目标的优解，输出联合散热模式。

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