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龙图腾网获悉南京尼塞裕清科技有限公司申请的专利一种方便上料的半导体芯片封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480711B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411627647.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种方便上料的半导体芯片封装设备是由左俊龙;赵瑞;刘芳设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种方便上料的半导体芯片封装设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种方便上料的半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，该方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座和输送设备，所述支撑座内侧设置有输送设备，所述输送设备包括伺服电机和传送带。该方便上料的半导体芯片封装设备，为了使半导体芯片中心位置精准的在点胶设备的点胶嘴底部，启动气缸，使定位板带动滚轮相互靠近，能够对半导体芯片进行夹紧定位，且当对半导体芯片夹紧好后，会使定位板受挤压力，向连接板靠近，从而使挤压杆对旋转块进行挤压，使定位块进行旋转，使定位块旋转对没有居中的半导体芯片进行挤压，使半导体芯片的中心位置正好与点胶设备的点胶嘴对齐，方便精准点胶，提高封装的质量。

本发明授权一种方便上料的半导体芯片封装设备在权利要求书中公布了：1.一种方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座1和输送设备2，所述支撑座1内侧设置有输送设备2，其特征在于：所述输送设备2包括伺服电机和传送带，所述传送带转动安装在支撑座1的内壁，所述伺服电机固定贯穿在支撑座1远离传送带的一侧，所述伺服电机的输出端与传送带的驱动轴固定连接，所述支撑座1的顶部固定有固定框3，所述固定框3上设置有点胶设备4，所述支撑座1上设置有对半导体芯片进行定位的定位组件，还包括间歇进料组件和收集组件； 其中，定位组件包括气缸5、连接板6、连接柱7、定位板8、挡块9、压紧弹簧10、滚轮11、转动杆12、旋转块13、定位块15、斜块17、挤压杆14和扭簧16；所述气缸5固定在固定框3上，所述气缸5的输出端固定有连接板6，所述连接板6中贯穿有连接柱7，所述连接柱7的一端固定有定位板8，所述连接柱7的另一端固定有挡块9，所述挡块9靠近连接板6的一侧固定有压紧弹簧10，所述压紧弹簧10远离挡块9的一侧固定在连接板6的侧壁，所述定位板8的内侧转动安装有多组呈线性阵列的滚轮11，所述连接板6的侧壁固定有挤压杆14，所述定位板8中贯穿有转动杆12，且转动杆12与定位板8的贯穿处转动连接，所述转动杆12的顶部固定有旋转块13，所述转动杆12的底部固定有定位块15，所述定位块15设置有四块，且两个定位块15为一组，且两组定位块15以传送带竖直方向上的中心线为对称轴对称设置。

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