TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司陈健平获国家专利权
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龙图腾网获悉TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司申请的专利一种倒装灯珠结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223195090U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422591713.1，技术领域涉及：H10H20/853；该实用新型一种倒装灯珠结构是由陈健平;张艺;邹英华;戴兆宇;万耿设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装灯珠结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种倒装灯珠结构，包括：包括：正极金属片、负极金属片、第一支架胶料、第二支架胶料、灯珠芯片、第一锡膏、第二锡膏和封装胶；正极金属片和负极金属片间隔设置，且正极金属片和负极金属片之间通过第一支架胶料连接，第二支架胶料在正极金属片以及负极金属片上环绕设置成容置槽；第一锡膏设置在容置槽内的正极金属片上，第二锡膏设置在容置槽内的负极金属片上，灯珠芯片的正极与第一锡膏连接，灯珠芯片的负极与第二锡膏连接，第一锡膏、第二锡膏以及灯珠芯片均与第二支架胶料之间具有间隙；封装胶包裹设置在灯珠芯片上，封装胶与第二支架胶料之间具有间隙。在二次回流焊的过程中，能避免灯珠芯片在第一锡膏及第二锡膏上虚焊。
本实用新型一种倒装灯珠结构在权利要求书中公布了：1.一种倒装灯珠结构，其特征在于，包括：正极金属片、负极金属片、第一支架胶料、第二支架胶料、灯珠芯片、第一锡膏、第二锡膏和封装胶； 所述正极金属片和所述负极金属片间隔设置，且所述正极金属片和所述负极金属片之间通过所述第一支架胶料连接，所述第二支架胶料在所述正极金属片以及所述负极金属片上环绕设置成容置槽； 所述第一锡膏设置在所述容置槽内的所述正极金属片上，所述第二锡膏设置在所述容置槽内的所述负极金属片上，所述灯珠芯片的正极与所述第一锡膏连接，所述灯珠芯片的负极与所述第二锡膏连接，所述第一锡膏、所述第二锡膏以及所述灯珠芯片均与所述第二支架胶料之间具有间隙； 所述封装胶包裹设置在所述灯珠芯片的外侧表面上，所述封装胶与所述第二支架胶料之间具有间隙，所述封装胶与所述正极金属片及所述负极金属片之间具有间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司，其通讯地址为：516006 广东省惠州市仲恺高新区中韩惠州产业园起步区社溪路55号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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