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深圳赛意法微电子有限公司李港获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳赛意法微电子有限公司申请的专利基板组件与光学模组获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223193174U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422469788.2,技术领域涉及:G02B6/42;该实用新型基板组件与光学模组是由李港;刘广亭;李建华;侯海平设计研发完成,并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

基板组件与光学模组在说明书摘要公布了:本实用新型公开了基板组件与光学模组,基板组件包括:基板单元,包括多个阵列排布的第一基板,相邻第一基板之间具有镂空槽,镂空槽的部分内壁面形成第一基板的侧面的异形段,且相邻第一基板的连接部位能够被切割以在第一基板的侧面形成平直段;隔光单元,通过模封工艺形成,隔光单元包括与各第一基板对应的多个第一隔光盖,第一隔光盖包括第一部分,第一部分连接于对应第一基板的上表面,各第一隔光盖的第一部分限定出上端敞开且相互隔离的第一腔体与第二腔体。本实用新型通过传统的刀具对连接部位进行直线切割后即可进行第一基板之间的分离,无需通过激光切割工艺形成异形段,因此可以避免应用激光切割所带来的不足与缺陷。

本实用新型基板组件与光学模组在权利要求书中公布了:1.基板组件,其特征在于,包括: 基板单元,包括多个阵列排布的第一基板,相邻所述第一基板的连接部位能够被切割以在所述第一基板的侧面形成平直段,且相邻所述第一基板之间具有镂空槽,所述镂空槽的部分内壁面形成所述第一基板的侧面的不同于所述平直段的异形段; 隔光单元,通过模封工艺形成,所述隔光单元包括与各所述第一基板对应的多个第一隔光盖,所述第一隔光盖包括第一部分,所述第一部分连接于对应所述第一基板的上表面,各所述第一隔光盖的所述第一部分限定出腔体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳赛意法微电子有限公司,其通讯地址为:518038 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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