江阴市州禾电子科技有限公司吴宏获国家专利权
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龙图腾网获悉江阴市州禾电子科技有限公司申请的专利一种有效防止芯片框架下榻的包封用上料架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193788U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422395277.0，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种有效防止芯片框架下榻的包封用上料架是由吴宏;朱延波;李开封设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种有效防止芯片框架下榻的包封用上料架在说明书摘要公布了：本实用新型提供的一种有效防止芯片框架下榻的包封用上料架，包括架体和若干抬料框；架体上均匀设有若干镂空区，镂空区为方形结构，镂空区的边缘位置向下凹陷形成台阶框；抬料框插接在台阶框内；抬料框的两侧内壁上均以环形阵列地方式设有若干第一支撑筋条；第一支撑筋条的根部设有插针，插针在第一支撑筋条上的位置与芯片框架上的插孔相适配；抬料框的两端内壁上均以矩形阵列地方式设有若干第二支撑筋条；第一支撑筋条垂直于抬料框的长度方向的内壁；第二支撑筋条垂直于抬料框的宽度方向的内壁。本实用新型芯片框架放置在上料架上，无产品下塌变形情况，上料过程即便产生震动产品也不会脱离。
本实用新型一种有效防止芯片框架下榻的包封用上料架在权利要求书中公布了：1.一种有效防止芯片框架下榻的包封用上料架，其特征在于，包括架体和若干抬料框； 所述架体上均匀设有若干镂空区，所述镂空区为方形结构，所述镂空区的边缘位置向下凹陷形成台阶框； 所述抬料框的数量与所述镂空区的数量相等，抬料框的尺寸与所述镂空区中的所述台阶框相适配，所述抬料框插接在所述台阶框内； 所述抬料框的两侧内壁上均以环形阵列地方式设有若干第一支撑筋条，相邻两个所述第一支撑筋条的间距与芯片框架上纵向相邻两个工位之间的间距相等； 所述第一支撑筋条的根部设有插针，所述插针在第一支撑筋条上的位置与芯片框架上的插孔相适配； 所述抬料框的两端内壁上均以矩形阵列地方式设有若干第二支撑筋条，相邻两个第二支撑筋条之间的间距与芯片框架上横向相邻两个工位之间的间距相等； 所述第一支撑筋条垂直于所述抬料框的长度方向的内壁； 所述第二支撑筋条垂直于所述抬料框的宽度方向的内壁； 所述架体的外侧一端设有两个第一把手。
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