扬州扬杰电子科技股份有限公司王正获国家专利权
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龙图腾网获悉扬州扬杰电子科技股份有限公司申请的专利沟槽型SiC场效应晶体管获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223195065U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422397274.0,技术领域涉及:H10D30/66;该实用新型沟槽型SiC场效应晶体管是由王正;杨程;裘俊庆;万胜堂;王坤;王毅设计研发完成,并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本沟槽型SiC场效应晶体管在说明书摘要公布了:沟槽型SiC场效应晶体管。涉及半导体技术领域。包括从下而上依次设置的SiCSub层、SiCDrift层、P区、NP区、欧姆接触合金层和正面电极金属层;所述SiCDrift层上设有:N区,位于所述SiCDrift层的中部,从所述SiCDrift层的顶面向下延伸;Pwell区,从所述SiCDrift层的顶面向下延伸,并与所述N区连接;Pwell区的底面不高于N区的底面;PP区,从所述NP区的顶面向下延伸至N区内;栅氧化层,截面呈U形结构,从所述NP区的顶面向下延伸至SiCDrift层内;Poly层,填充在所述栅氧化层内;所述NP区顶面设有覆盖在栅氧化层和Poly层顶面的隔离介质层。本实用新型通流路径的沟道宽度增大,提高了SiCMOSFET器件的通流能力,饱和电流也得到提高。
本实用新型沟槽型SiC场效应晶体管在权利要求书中公布了:1.沟槽型SiC场效应晶体管,其特征在于,包括从下而上依次设置的SiCSub层(1)、SiCDrift层(2)、P区(5)、NP区(6)、欧姆接触合金层(11)和正面电极金属层(12); 所述SiCDrift层(2)上设有: N区(3),位于所述SiCDrift层(2)的中部,从所述SiCDrift层(2)的顶面向下延伸; Pwell区(4),从所述SiCDrift层(2)的顶面向下延伸,并与所述N区(3)连接;Pwell区(4)的底面不高于N区(3)的底面; PP区(7),从所述NP区(6)的顶面向下延伸至N区(3)内; 栅氧化层(8),截面呈U形结构,从所述NP区(6)的顶面向下延伸至SiCDrift层(2)内; Poly层(9),填充在所述栅氧化层(8)内; 所述NP区(6)顶面设有覆盖在栅氧化层(8)和Poly层(9)顶面的隔离介质层(10); 所述正面电极金属层(12)的底部分别与欧姆接触合金层(11)和隔离介质层(10)连接。
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