硅能光电半导体(广州)有限公司刘庆获国家专利权
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龙图腾网获悉硅能光电半导体(广州)有限公司申请的专利一种高亮度的LED光源封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223195098U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422414045.5，技术领域涉及：H10H29/856；该实用新型一种高亮度的LED光源封装结构是由刘庆;徐祥辉;苏佳槟;李晓东;柳毅设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高亮度的LED光源封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于LED光源封装技术领域，具体涉及一种高亮度的LED光源封装结构。本实用新型提供了一种高亮度的LED光源封装结构，包括LED芯片、支架和反射白胶，支架内部形成碗杯结构，反射白胶喷涂在碗杯底部形成反射面结构，反射白胶喷涂在碗杯侧壁形成反射杯结构，并且在碗杯底部和LED芯片之间的间隙填充反射白胶，从而LED芯片的出光被支架的碗杯底部的反射面和碗杯侧壁的反射杯反射，所有出光都能经过反射最终从正面发出，有效提升了LED光源的光效。
本实用新型一种高亮度的LED光源封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高亮度的LED光源封装结构，其特征在于，包括LED芯片1、支架2和反射白胶3；所述支架2内部形成碗杯结构，所述碗杯结构包括碗杯底部21和碗杯侧壁22，所述碗杯侧壁22与所述碗杯底部21形成一体结构，所述碗杯侧壁22在所述碗杯底部21上侧包围形成芯片区，所述碗杯侧壁22内侧倾斜形成斜向上的斜面；所述芯片固定于所述芯片区内并与所述碗杯底部21电连接；所述反射白胶3覆盖所述芯片区上侧，并填充所述LED芯片1与所述碗杯底部21之间的间隙，所述反射白胶3覆盖所述碗杯侧壁22的内侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人硅能光电半导体(广州)有限公司，其通讯地址为：510535 广东省广州市黄埔区开源大道11号A2栋101室、A4栋201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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