苏州联讯仪器股份有限公司张爱林获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州联讯仪器股份有限公司申请的专利一种用于晶圆测试的热沉及晶圆测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193759U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422374402.X，技术领域涉及：H01L21/66；该实用新型一种用于晶圆测试的热沉及晶圆测试设备是由张爱林;文根发设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆测试的热沉及晶圆测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于晶圆测试的热沉及晶圆测试设备，涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中热沉的第一板体包括本体和位于本体上的金属层，本体具有沿竖向贯穿的多个真空孔，真空孔用于抽真空，以吸附位于本体上方的晶圆，晶圆的背面与金属层接触，真空孔的直径为3μm～5μm之间的任一数值。上述技术方案相当于将热沉采用微孔设计，由于孔径较小，所以不会导致晶圆变色，确保晶圆测试不会影响晶圆的外观，另外，晶圆与热沉的金属层接触，可以满足晶圆的加电测试需求。
本实用新型一种用于晶圆测试的热沉及晶圆测试设备在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆测试的热沉，其特征在于，包括： 第一板体，所述第一板体包括本体和位于所述本体上的金属层，所述本体具有沿竖向贯穿的多个真空孔，所述真空孔用于抽真空，以吸附位于所述本体上方的晶圆，所述晶圆的背面与所述金属层接触，所述真空孔的直径为3μm～5μm之间的任一数值。
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