广州增芯科技有限公司吴悦获国家专利权
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龙图腾网获悉广州增芯科技有限公司申请的专利一种晶圆加热承载装置及快速热处理设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193801U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422377323.4，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种晶圆加热承载装置及快速热处理设备是由吴悦设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加热承载装置及快速热处理设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆加热承载装置，解决RTP工艺中的晶圆受热时温度不均匀的技术问题；它包括转台、晶圆承载台、基座、边环承载器、边缘环，所述加热承载装置自下而上依次设置所述转台、所述晶圆承载台、所述基座、所述边环承载器和所述边缘环；晶圆承载台位于所述基座内，边缘环靠近晶圆承载台的内侧垂直方向上设有挡板环，挡板环的两端分别延伸至边缘环的上下两侧，所述挡板环的两端均向所述晶圆承载台一侧弯曲布置。本实用新型还公开了一种晶圆快速热处理设备。本实用新型能够使晶圆的外圈辐照更加均匀，保证了晶圆的温度均匀性。
本实用新型一种晶圆加热承载装置及快速热处理设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加热承载装置，用于承载晶圆6，其特征在于，包括转台9、晶圆承载台2、基座1、边环承载器5、边缘环3，所述加热承载装置自下而上依次设置所述转台9、所述晶圆承载台2、所述基座1、所述边环承载器5和所述边缘环3；所述晶圆承载台2位于所述基座1内，所述晶圆承载台2上设置有至少三个支撑顶针7，所述边环承载器5和所述边缘环3依次套设在所述基座1内，所述边缘环3围设在所述晶圆承载台2上方外围，其下表面与所述支撑顶针7顶点平行，所述边缘环3靠近晶圆承载台2的内侧垂直方向上设有挡板环4，所述挡板环4的两端分别延伸至边缘环3的上下两侧，所述挡板环4的两端均向所述晶圆承载台2一侧弯曲布置。
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