鸿利智汇集团股份有限公司刘焕聪获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利一种双色LED封装结构及灯珠获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223195093U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422384104.9，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型一种双色LED封装结构及灯珠是由刘焕聪;尹键;茅雷平;欧显雯;袁银松;李俊东设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双色LED封装结构及灯珠在说明书摘要公布了：本申请提供了一种双色LED封装结构及灯珠，包括有基板，所述基板上封装有第一发光芯片和第二发光芯片，至少所述第一发光芯片的外周环绕设置有透明胶体，且所述透明胶体的高度大于或者等于所述第一发光芯片的高度。在喷粉操作时，由钢网的网孔落下的荧光粉仅仅会落在第一发光芯片远离基板的上表面，而不会落在第一发光芯片的外周侧面，进而提升喷粉位置的准确性，有利于提升产品质量。而且在灯珠产品成型使用时，第一发光芯片仅仅激发上表面的荧光粉，对色坐标的影响较小，产品质量稳定。
本实用新型一种双色LED封装结构及灯珠在权利要求书中公布了：1.一种双色LED封装结构，其特征在于，包括有基板1，所述基板1上封装有第一发光芯片4和第二发光芯片5，至少所述第一发光芯片4的外周环绕设置有透明胶体6，且所述透明胶体6的高度大于或者等于所述第一发光芯片4的高度。
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