苏州希景微机电科技有限公司金勇获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州希景微机电科技有限公司申请的专利掩膜板模组获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223189244U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422354578.9,技术领域涉及:C23C14/24;该实用新型掩膜板模组是由金勇设计研发完成,并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本掩膜板模组在说明书摘要公布了:本申请实施例涉及振镜芯片制造领域,特别是涉及一种掩膜板模组,掩膜板模组包括基板和盖板。基板具有沿厚度方向相对的第一表面与第二表面,第一表面设有多个安装槽,基板还包括相对于安装槽的底壁凸出设置的第一凸起部,第一凸起部用于承载芯片主体于线圈之外的部位。盖板用于安装于基板,盖板与基板用于共同配合,以固定振镜芯片。基于上述结构,当振镜芯片放置于基板,并承载于第一凸起部,从而使得第一凸起部可以支撑于芯片主体上线圈之外的部位,即是隔开线圈与基板的底壁,因此能够有效减少对线圈的划伤。此外,该掩膜板模组通过盖板和基板的共同配合减少振镜芯片的晃动,进一步减少晃动对振镜芯片的影响,进一步减少线圈划伤的风险。
本实用新型掩膜板模组在权利要求书中公布了:1.一种掩膜板模组,用于安装振镜芯片,所述振镜芯片包括芯片主体和设于芯片主体的线圈,其特征在于,所述掩膜板模组包括: 基板,具有沿厚度方向相对的第一表面与第二表面,所述第一表面设有多个安装槽,所述基板还包括相对于所述安装槽的底壁凸出设置的第一凸起部,所述第一凸起部用于承载所述芯片主体于线圈之外的部位;以及 盖板,用于安装于所述基板,所述盖板与所述基板用于共同配合,以固定所述振镜芯片。
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