天成高科(深圳)有限公司林坚耿获国家专利权
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龙图腾网获悉天成高科(深圳)有限公司申请的专利灯驱一体的LED封装结构和发光器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193814U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422350809.9，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型灯驱一体的LED封装结构和发光器件是由林坚耿;李浩锐;金国奇;张杰;李祥灵设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本灯驱一体的LED封装结构和发光器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种灯驱一体的LED封装结构和发光器件，灯驱一体的LED封装结构包括基板、焊盘组件、驱动IC和第一发光芯片，焊盘组件包括设于基板上的正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和第一驱动输出焊盘，第一驱动输出焊盘包括间隔设置的两个第一焊接部和连接两个第一焊接部的第一连接部，在第一驱动输出焊盘的宽度方向上，第一连接部的宽度小于任一第一焊接部的宽度；第一驱动输出焊盘的宽度方向为垂直于两个第一焊接部的连接方向的方向；驱动IC分别与正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和一第一焊接部电连接；第一发光芯片分别与正极焊盘和另一第一焊接部电连接。本实用新型技术方案能够提高产品的生产良率。
本实用新型灯驱一体的LED封装结构和发光器件在权利要求书中公布了：1.一种灯驱一体的LED封装结构，其特征在于，包括： 基板1； 焊盘组件2，所述焊盘组件2包括设于所述基板1上的正极焊盘21、负极焊盘22、数据输入焊盘23和第一驱动输出焊盘24，所述第一驱动输出焊盘24包括间隔设置的两个第一焊接部241和连接所述两个第一焊接部241的第一连接部242，在所述第一驱动输出焊盘24的宽度方向上，所述第一连接部242的宽度小于任一所述第一焊接部241的宽度；所述第一驱动输出焊盘24的宽度方向为垂直于所述两个第一焊接部241的连接方向的方向； 驱动IC3，所述驱动IC3分别与所述正极焊盘21、所述负极焊盘22、所述数据输入焊盘23和一所述第一焊接部241电连接； 第一发光芯片4，所述第一发光芯片4分别与所述正极焊盘21和另一所述第一焊接部241电连接。
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