重庆云潼科技有限公司王友强获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆云潼科技有限公司申请的专利一种功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193815U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422344888.2，技术领域涉及：H01L25/18；该实用新型一种功率模块是由王友强;赵哲;廖光朝设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型涉及功率半导体技术领域，尤其涉及一种功率模块，该模块包括：功率基板和封装功率基板的壳体；功率基板的正面金属层上设有两个单相功率区；每个单相功率区均包括N个功率芯片、及与N个功率芯片相连的相电流功率输出引脚、第一栅极引脚、第二栅极引脚、第一源极引脚和第二源极引脚；在每个单相功率区中，N个功率芯片包括第一功率芯片组和第二功率芯片组，第一功率芯片组与第二功率芯片组的功率芯片一一对应连接，相电流功率输出引脚、第一栅极引脚和第一源极引脚均与第一功率芯片组相连，第二栅极引脚和第二源极引脚均与第二功率芯片组相连。该功率模块具有装配体积小、成本低、功率适用性高等优点。
本实用新型一种功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括：功率基板，以及与所述功率基板封装连接的壳体； 所述功率基板的正面金属层上设有两个单相功率区；每个所述单相功率区均包括N个功率芯片、及与所述N个功率芯片相连的相电流功率输出引脚、第一栅极引脚、第二栅极引脚、第一源极引脚和第二源极引脚，N为大于3的正偶数； 在每个所述单相功率区中，所述N个功率芯片包括第一功率芯片组和第二功率芯片组，所述第一功率芯片组和所述第二功率芯片组的功率芯片的个数均为N2，所述第一功率芯片组的功率芯片与所述第二功率芯片组的功率芯片一一对应连接，所述相电流功率输出引脚、第一栅极引脚和第一源极引脚均与所述第一功率芯片组相连，所述第二栅极引脚和所述第二源极引脚均与所述第二功率芯片组相连。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆云潼科技有限公司，其通讯地址为：401133 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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