深圳沸石科技股份有限公司程涛获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳沸石科技股份有限公司申请的专利一种触摸屏装配结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223194038U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422338166.6，技术领域涉及：H01R13/02；该实用新型一种触摸屏装配结构是由程涛;黄添;周鹏;莫冬清设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种触摸屏装配结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种触摸屏装配结构，包括IC芯片、若干顶针、主板及安装壳，所述IC芯片位于触摸屏旁并位于所述安装壳的第一面，所述IC芯片与所述触摸屏电连接，所述主板位于所述安装壳的第二面，所述第一面与第二面分别为安装壳的顶面和底面，所述顶针穿过所述安装壳分别与所述IC芯片、所述主板抵接，所述IC芯片通过顶针与主板电连接。本实用新型通过在安装壳上配设顶针实现IC芯片与主板之间的互通，通过顶针一端与所述IC芯片抵接，顶针另一端与所述主板抵接，使IC芯片通过顶针与主板电连接，实现无需将IC芯片穿孔并反过来插压到连接器上，无需在主板上打孔即可实现触摸屏的装配，提高了装配触摸屏的适配性。
本实用新型一种触摸屏装配结构在权利要求书中公布了：1.一种触摸屏装配结构，其特征在于，包括IC芯片、若干顶针、主板及安装壳，所述IC芯片位于触摸屏旁并位于所述安装壳的第一面，所述IC芯片与所述触摸屏电连接，所述主板位于所述安装壳的第二面，所述第一面与第二面分别为安装壳的顶面和底面，所述顶针穿过所述安装壳分别与所述IC芯片、所述主板抵接，所述IC芯片通过顶针与主板电连接。
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