北京晶亦精微科技股份有限公司龚承志获国家专利权
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龙图腾网获悉北京晶亦精微科技股份有限公司申请的专利晶圆抛光测试对正上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223186294U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422264918.9，技术领域涉及：B24B37/34；该实用新型晶圆抛光测试对正上料装置是由龚承志;牛孝昊设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆抛光测试对正上料装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆抛光测试对正上料装置，包括底托架、抵接定位环、升降托架以及升降驱动件，抵接定位环通过支撑柱架设于底托架的上方，降驱动件连接于底托架上、且位于抵接定位环的下方，升降托架连接于升降驱动件的上方、且用于承托晶圆，升降托架能够在升降驱动件的带动下上移以与抛光头同轴对正、并吸附于抛光头的下方。本实用新型提供的晶圆抛光测试对正上料装置，利用底托架带动抵接定位环上移使其套设于抛光头的外周，使二者同心对正，实现有效的定位作用，再利用升降驱动件带动升降托架以及晶圆向上移动，使晶圆上升并与抛光头吸附，完成晶圆的精准上料，提高了上料精度以及上料效率，提高了上料的安全性，具有良好的实用性。
本实用新型晶圆抛光测试对正上料装置在权利要求书中公布了：1.晶圆抛光测试对正上料装置，其特征在于，包括底托架1、抵接定位环2、升降托架3以及升降驱动件4，所述抵接定位环2通过支撑柱21架设于所述底托架1的上方，所述抵接定位环2能够套设于抛光头7的外周以与所述抛光头7同轴定位，所述升降驱动件4连接于所述底托架1上、且位于所述抵接定位环2的下方，所述升降托架3连接于所述升降驱动件4的上方、且用于承托晶圆6，所述升降托架3能够在所述升降驱动件4的带动下上移以与抛光头7同轴对正、并吸附于抛光头7的下方。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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