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龙图腾网获悉信阳市谷麦光电子科技有限公司申请的专利一种车载显示用三基色LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193234U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422233543.X，技术领域涉及：G02F1/13357；该实用新型一种车载显示用三基色LED封装结构是由岳俊跃;廖勇军;杨加明;龚克;张喜光;黎瑶;刘彦;徐昱;刘宇洋;徐秋蕾设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种车载显示用三基色LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及车载显示LED发光技术领域，具体涉及一种车载显示用三基色LED封装结构，包括PCB板、若干LED芯片组件、扩散层和发光层，以及金属基板，PCB板上开设有安装凹槽，每个所述LED芯片组件均包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，扩散层包括若干连续的圆弧状扩散面，发光层包括若干增光层和透光层，混合光首先能够通过扩散层进行扩散，增加发光范围，扩散层扩散后的混合光一部分沿正常发光路径通过透光层发出，一部分能够通过对应LED芯片组件之间间隙的增光层进行增光集中。由此，即可能够减少因LED芯片组件之间的间隙导致的整个车载显示用三基色LED封装结构发出的光存在暗影的问题，从而提高整个车载显示用三基色LED封装结构的发光质量。

本实用新型一种车载显示用三基色LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种车载显示用三基色LED封装结构，其特征在于：包括PCB板、若干LED芯片组件、设置于所述LED芯片组件上方的扩散层和发光层，以及和所述PCB板相连的金属基板，所述PCB板上开设有用于放置所述LED芯片组件的安装凹槽，每个所述LED芯片组件均包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片均和所述金属基板电连接，所述扩散层包括若干连续的圆弧状扩散面，所述发光层包括间隔设置的若干增光层和透光层，所述增光层和相邻所述LED芯片组件的之间的间隙相对应，所述透光层对应所述LED芯片组件的发光面设置，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片发出的光线混合成白光后经由所述扩散层扩散后，通过所述增光层进行集中后发出或者通过所述透光层发出。

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