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苏州永创智能科技有限公司桂义勇获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州永创智能科技有限公司申请的专利芯片上下料设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223193785U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422183080.0,技术领域涉及:H01L21/677;该实用新型芯片上下料设备是由桂义勇;张伟祥设计研发完成,并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片上下料设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种芯片上下料设备,包括:机架、至少1个上料盒、至少1个下料盒、X向驱动模组、Y向驱动模组、Z轴驱动模组和若干个用于拾取芯片的吸嘴,竖直设置的吸嘴可活动地安装于Z轴驱动模组上,上料盒和下料盒内均设置有若干个沿竖直方向排列的芯片料盘,还包括:底基板和若干个间隔安装于底基板上表面的隔板,相邻隔板与底基板之间形成一可供上料盒或下料盒嵌入的料盒区,每个上料盒、下料盒的底面与对应料盒区内底基板的上表面之间均通过至少一组料仓滑轨与料仓滑块滑动连接。本实用新型在实现对芯片料盘内多颗芯片的同时取放、搬运的同时,可以实现对上料盒、下料盒内叠置的芯片料盘的快速更换、补充,提高生产效率。

本实用新型芯片上下料设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片上下料设备,包括:机架(100)、至少1个上料盒(5)、至少1个下料盒(6)、安装于机架(100)上的X向驱动模组(1)、可活动地安装于X向驱动模组(1)上的Y向驱动模组(2)、可活动地安装于Y向驱动模组(2)上的Z轴驱动模组(3)和若干个用于拾取芯片(200)的吸嘴(4),竖直设置的所述吸嘴(4)可活动地安装于Z轴驱动模组(3)上,所述上料盒(5)和下料盒(6)内均设置有若干个沿竖直方向排列的芯片料盘(300),其特征在于:还包括:底基板(7)和若干个间隔安装于底基板(7)上表面的隔板(8),相邻隔板(8)与底基板(7)之间形成一可供上料盒(5)或下料盒(6)嵌入的料盒区(9),每个所述上料盒(5)、下料盒(6)的底面与对应料盒区(9)内底基板(7)的上表面之间均通过至少一组料仓滑轨(101)与料仓滑块(102)滑动连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州永创智能科技有限公司,其通讯地址为:215011 江苏省苏州市高新区鹿山路369号39幢;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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