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龙图腾网获悉丽水威固电子科技有限责任公司申请的专利多芯片封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119133167B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411142320.0，技术领域涉及：H01L25/18；该发明授权多芯片封装结构及封装方法是由吴佳;李礼;吴叶楠设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本多芯片封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了多芯片封装结构及封装方法，多芯片封装结构包括：封装基板，所述封装基板上布设有第一导电线；第一芯片，所述第一芯片设置于所述封装基板上，所述第一芯片通过所述第一导电线与所述封装基板电性连接；TVC转换板，所述TVC转换板设置于所述第一芯片上且与所述第一芯片电性连接，所述TVC转换板靠近边缘位置设置有垂直贯通的TVC导电通孔；BCB介质膜，所述BCB介质膜涂覆于所述TVC转换板上表面；第二芯片，所述第二芯片设置于所述BCB介质膜上方且与所述TVC转换板电性连接；第三芯片，所述第三芯片设置于所述第二芯片上方且与所述第二芯片电性连接；本发明能够降低传输损耗与时延，保证了信号传输的完整性；且有效的提高多芯片封装体的散热效果。

本发明授权多芯片封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装结构的封装方法，其特征在于，封装方法包括以下步骤： S10：提供封装基板，其具有相对设置的封装基板的上表面及封装基板的下表面，且封装基板上布设有第一导电线； S20：将第一芯片正装于封装基板的上表面，并将第一芯片与第一导电线连接实现与封装基板电性连接； S30：在TVC转换板靠近边缘的两侧位置开设垂直贯通的TVC导电通孔，并在第一芯片远离封装基板一侧贴装TVC转换板，且在TVC导电通孔内填充导电连接件； S40：通过图形化电镀在TVC转换板表面形成有RDL再布线层，RDL再布线层与TVC导电通孔电性连接； S50：在RDL再布线层表面涂覆BCB薄膜，在高温氮气气氛下进行完全固化； S60：在TVC转换板上安装第二芯片，第二芯片与导电连接件通过第三导电线电性连接； S70：在第二芯片上安装第三芯片，第三芯片与导电连接件通过第四导电线电性连接； S80：在封装基板的相对两侧进行塑封，形成包覆第一芯片、TVC转换板、第二芯片以及第三芯片的塑封层； S80中，塑封的步骤，包括： 通过预设的塑封控制设备按照预设重量的塑封材料在封装基板的相对两侧进行塑封； 塑封后，测量每个多芯片封装结构的重量，若重量不一致，则对塑封层打磨直至每个多芯片封装结构的重量相同； 当不再标记芯片型号时，由制造主体通过重量进行分辨芯片型号，满足了对多芯片封装结构的保密情况下又能够进行种类的分辨。

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