南京芯捷胜微电子科技有限公司祝叶庆获国家专利权
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龙图腾网获悉南京芯捷胜微电子科技有限公司申请的专利一种半导体芯片加工用切割机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223186756U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422013756.1，技术领域涉及：B28D5/04；该实用新型一种半导体芯片加工用切割机构是由祝叶庆设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片加工用切割机构在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体芯片加工领域，具体为一种半导体芯片加工用切割机构，第一侧板和第一支架之间设置有第一顶板，第一支架和第二支架之间设置有第二顶板，第二支架和第三支架之间设置有第三顶板，第一顶板下端面滑动设置有夹持组件，第一支架内部设置有线切割组件，第二顶板下端面设置有移动吸附组件，第二顶板下端面于底座的内部转动设置有多个空心转辊，空心转辊上设置有多个第一通孔，空心转辊的一侧设置有多个喷水器，第三顶板的正下方于底座的内部转动设置有传动烘干组件。本实用新型通过空心转辊和第一通孔以及喷水器等设置，使得在对晶圆运送的同时，对晶圆表面进行清洗和风干。
本实用新型一种半导体芯片加工用切割机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片加工用切割机构，包括底座10，所述底座10上依次设置有第一侧板11、第一支架12、第二支架13和第三支架14，所述第一侧板11和第一支架12之间设置有第一顶板15，所述第一支架12和第二支架13之间设置有第二顶板16，所述第二支架13和第三支架14之间设置有第三顶板17，其特征在于，所述第一顶板15下端面滑动设置有夹持组件，所述第一支架12内部设置有线切割组件，所述第二顶板16下端面设置有移动吸附组件，所述第二顶板16下端面于底座10的内部转动设置有多个空心转辊29，所述空心转辊29上设置有多个第一通孔30，所述空心转辊29的一侧设置有多个喷水器38，所述第三顶板17的正下方于底座10的内部转动设置有传动烘干组件，所述第三顶板17的下端面于传动烘干组件上方设置有风干机51。
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