上海新阳半导体材料股份有限公司王振荣获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新阳半导体材料股份有限公司申请的专利盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223185076U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422009477.8，技术领域涉及：B08B3/04；该实用新型盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备是由王振荣;刘红兵设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆封装设备包括运送装置和晶圆清洗装置，运送装置将装载晶圆的提篮运送至晶圆清洗装置中对晶圆进行清洗，晶圆清洗装置包括清洗槽和盖板机构，盖板机构包括支架、驱动组件、多个传动组件和多个盖板组件，支架固定在清洗槽上，盖板组件固定在清洗槽的开口处边缘，驱动组件和多个传动组件设置在支架上，驱动组件与多个传动组件相连接，盖板组件与传动组件一一对应连接设置，驱动组件同时驱动多个传动组件带动对应的盖板组件同时开启或关闭。本实用新型的技术方案为清洗槽设计了能够自动开启和关闭的盖板机构，无需人力介入，实现晶圆清洗、封装的自动化，提高了晶圆处理的效率。
本实用新型盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备在权利要求书中公布了：1.一种盖板机构，其特征在于，包括支架、驱动组件、多个传动组件和多个盖板组件，所述驱动组件和所述多个传动组件设置在所述支架上，所述驱动组件与所述多个传动组件相连接，所述盖板组件与所述传动组件一一对应连接设置，所述驱动组件同时驱动所述多个传动组件带动对应的所述盖板组件同时开启或关闭。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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