上海新阳半导体材料股份有限公司王振荣获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新阳半导体材料股份有限公司申请的专利晶圆清洗装置及晶圆封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193764U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422009501.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆清洗装置及晶圆封装设备是由王振荣;刘红兵设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗装置及晶圆封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆封装设备包括循环装置和晶圆清洗装置，晶圆清洗装置包括清洗槽和溢流槽，溢流槽设置于清洗槽的一侧，清洗槽的顶部具有第一开口，清洗槽设置入水口，溢流槽的顶部具有第二开口，溢流槽设置出水口，第一开口与第二开口连通，第一开口相对于入水口的高度高于第二开口，循环装置与晶圆清洗装置的入水口和出水口连接，用于通过入水口向清洗槽内补充液体，通过出水口将溢流槽从清洗槽处收集的液体排出。本实用新型的技术方案能够将因超声震动从清洗槽中溅出的液体收集在溢流槽中，避免污染装置以及对液体再回收利用避免浪费。
本实用新型晶圆清洗装置及晶圆封装设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗槽和溢流槽，所述溢流槽设置于所述清洗槽的一侧，所述清洗槽的顶部具有第一开口，所述清洗槽设置入水口，所述溢流槽的顶部具有第二开口，所述溢流槽设置出水口，所述第一开口与所述第二开口连通，所述第一开口相对于所述入水口的高度高于所述第二开口，所述入水口用于向所述清洗槽内补充液体，所述出水口用于将所述溢流槽从所述清洗槽处收集的液体排出。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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