上海新阳半导体材料股份有限公司王振荣获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新阳半导体材料股份有限公司申请的专利晶圆清洗装置及晶圆封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193765U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422009578.5，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆清洗装置及晶圆封装设备是由王振荣;孙红旗;张红林设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗装置及晶圆封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆清洗装置包括清洗槽、盖板组件和喷淋组件，清洗槽中放置有装载晶圆的料篮，盖板组件安装并可开合地覆盖在清洗槽的上方开口，喷淋组件安装在盖板组件上且喷口朝向清洗槽内，通过盖板组件改变喷淋组件的喷口向清洗槽内喷洒清洗液的喷淋角度。本实用新型的技术方案能够在晶圆的清洗工艺中改变喷口的喷淋角度，喷嘴的移动能让喷淋面均匀性提高，使得晶圆的清洗效果更好，能更全面地对晶圆进行无死角、无盲区地清洗，能更彻底地清除晶圆上顽固附着的杂质或污渍。
本实用新型晶圆清洗装置及晶圆封装设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗槽、盖板组件和喷淋组件，所述清洗槽中放置有装载晶圆的料篮，所述盖板组件安装并可开合地覆盖在所述清洗槽的上方开口，所述喷淋组件安装在所述盖板组件上且喷口朝向所述清洗槽内，通过所述盖板组件改变所述喷淋组件的喷口向所述清洗槽内喷洒清洗液的喷淋角度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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