湖南工程学院贺远俊获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南工程学院申请的专利一种电抗器工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193618U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421952865.3，技术领域涉及：H01F27/26；该实用新型一种电抗器工装是由贺远俊;颜铄清;龚宇设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电抗器工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电抗器工装，旨在解决传统电抗器散热性能差、结构不稳定的问题。该工装包括支撑骨架、磁芯片叠块和铜线圈，其中支撑骨架由梯形框和圆环支架组成，磁芯片叠块由多片矩形磁芯片叠放而成，并设置在相邻梯形框之间，铜线圈依次穿过梯形框和磁芯片叠块的中孔绕制而成。该工装采用树脂或陶瓷材料制成的支撑骨架，尤其是氮化铝陶瓷，具有优异的散热性能和结构强度。磁芯片采用硅钢或非晶材料，进一步提高了电抗器的效率。通过合理设计梯形框的厚度和整体结构，降低了制造成本，并提高了电抗器的稳定性和维护便捷性。本实用新型适用于大功率电抗器的设计制造，具备散热性能好、结构稳定、易于生产和维护的优点。
本实用新型一种电抗器工装在权利要求书中公布了：1.一种电抗器工装，其特征在于：包括支撑骨架1、磁芯片叠块2和铜线圈3，所述磁芯片叠块2设置在支撑骨架1上； 所述支撑骨架1包括梯形框11和圆环支架12，其中梯形框11以圆形阵列的形式设置在圆环支架12的外侧壁上，梯形框11的小头端与圆环支架12的外侧壁连接； 所述磁芯片叠块2由若干块磁芯片21叠放而成，磁芯片21呈矩形框状，且矩形框的一端侧壁呈圆弧形，磁芯片叠块2设置在相邻两所述梯形框11之间； 所述铜线圈3设置在支撑骨架1和磁芯片叠块2内，其由铜线的一端依次反复穿过梯形框和磁芯片叠块的中孔绕制而成，铜线的两端端头裸露在支撑骨架的外部。
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