广西华芯振邦半导体有限公司林育维获国家专利权
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龙图腾网获悉广西华芯振邦半导体有限公司申请的专利一种新型电子标签获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193358U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421872488.2，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种新型电子标签是由林育维;李振宁;李昊;李百耀设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型电子标签在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型电子标签，包含有RFID芯片和设置在所述RFID芯片下方的柔性电路板，所述RFID芯片通过倒装工艺贴装在所述柔性电路板上。通过将RFID芯片采用倒装工艺贴装在所述柔性电路板上，达到提升电子标签散热性能、提高电子标签的稳定性和降低电子标签的生产成本的目的。
本实用新型一种新型电子标签在权利要求书中公布了：1.一种新型电子标签，其特征在于，包含有RFID芯片和设置在所述RFID芯片下方的柔性电路板，所述RFID芯片通过倒装工艺贴装在所述柔性电路板上； 所述RFID芯片设置有数个PAD焊盘，所述PAD焊盘经过金属化处理； 所述PAD焊盘经过金属化处理具体过程为在PAD焊盘的表面沉积一层UBM层，所述UBM层所使用的金属为TiWAuNiCu中的任意一种；所述UBM层可以将半导体芯片中的P-N的性能引出； 所述UBM层通过生成BUMP工艺形成有BUMP金属凸点，所述BUMP金属凸点可将PAD的电气连接特性进行金属垫高； 所述BUMP金属凸点的材质为Au； 所述BUMP金属凸点的顶部表面设置有凹槽； 所述BUMP金属凸点通过导电胶与天线连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广西华芯振邦半导体有限公司，其通讯地址为：530000 广西壮族自治区南宁市公岸路6号产投五象振邦产业园3号至6号整栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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